[发明专利]基板模块移载方法及应用于该方法的磁性板

说明书

  

技术领域

本发明关于一种基板模块移载技术，更详细地说，是关于一种利用磁性板的基板模块移载技术。

背景技术

随着近年来通讯产业的蓬勃发展，市场对于无线通信产品的需求与日俱增，同时伴随着相关产业的竞争压力急速上升。为了因应这种不断上升的市场需求与竞争压力，无线通信产品制造商无不致力于新产品的开发、制程良率及生产效率的提升。

无线通信产品种类繁多，共通的是内部均含有一无线通信模块。无线通信模块(Wireless Communication Module)(该无线通信模块可例如为WiFi、蓝芽、3G等无线通信模块)通常分为嵌入式与外接式，其中，嵌入式的通讯模块概以一基板模块(Substrate Module)(该基板模块可例如为多芯片模块构成的基板模块)的形式呈现，而外接式的通讯模块则由基板模块整合外部系统、外壳、电性连接接口的形式呈现。

常见基板模块的制法采用批量制程，即在一区分多个单元的基板片上进行线路印刷、打件等系统制程，最后经切割程序(又称切单程序)将各单元切割分离，而制成多个个对应数量的基板模块。前述切割程序将一整片待切割的基板片定位放置于切割机(该切割机系用以将该基板片切割成为多个个基板模块之机器设备)中进行切割，在切割完成后，再以人工分别将所有彼此相分离的基板模块一一取出切割机外部，待全部取出之后，才能重新放置下一个待切割的基板片进行切割程序。由此可知，经切割后的基板模块数量越多，则一个接着一个取件的工作执行越费时，且在费时的取件过程中也存在碰撞损坏(撞件)等质量隐患，实有待改善之处。此外，因为费时的取件过程，导致切割机的空闲时间过长，利用率低落，衍生增加额外设备成本以满足产能的重大缺点。

因此，如何克服前述先前技术中存在的缺陷，迅速安全或易于移载经切割完成的基板模块，提升切割机的使用效率，实为目前本领域亟欲解决的技术问题。

发明内容

为解决上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基板模块移载方法及应用于该方法的磁性板，以易于可快速移载经切割的基板模块而可有效缩减操作人员的移载时间与降低操作上的复杂度，进而达到降低切割机的空闲时间，增加利用率与降低衍生的额外设备成本的效果，达到制程良率及产能提升的目的。

为达上述及其他相关的目的，本发明提供一种基板模块移载方法，其应用于移载切割机中由一基板片切割成的多个基板模块，且各该基板模块均含有导磁金属，该基板模块移载方法包括：以一足以覆盖该基板片的磁性板覆盖并吸附各该含有导磁金属的基板模块；以及，将吸附各该基板模块的磁性板移至该切割机外部，并自该磁性板卸除各该基板模块。

本发明还提供一种应用于上述基板模块移载方法的磁性板，包括︰一本体，其大小足以覆盖该基板片，且具有相对之第一表面与第二表面；以及，一磁性物质，设置于该本体的第一表面上，用于吸附各该基板模块。

在本发明的一实施例中，该基板模块为无线通信模块。

在本发明的另一实施例中，该磁性物质为软性磁铁或电磁线圈。

综上所述，利用本发明的基板模块移载方法，可快速、安全、方便地利用磁性板将切割机所切割完成的多个基板模块移载至切割机外部，不仅缩减操作人员的移载时间与降低操作复杂性，进而达到降低切割机的空闲时间，增加利用率与降低衍生的额外设备成本的效果，达到制程良率及产能提升的目的。

附图说明

图1为本发明的磁性板的立体示意图；

图2A为利用磁性板将基板模块吸附在磁性板具有磁性吸附力的第一表面上的实施例示意图；

图2B为图2A沿A-A线段切割的剖面图；

图3A为利用磁性板快速地移载基板模块之示范实施例；

图3B为利用磁性板快速地移载基板模块之示范实施例；

图4为本发明的基板模块移载方法的流程图。

图中：

2，基板模块；

2’，基板模块；

2’’ ，基板模块；

10，磁性板；

10’ ，磁性板；

11，本体；

111，第一表面；

12，握持部；

112，第二表面；

14，磁性物质；

15，防静电胶带；

30，切割机；

31，自动化机械手臂；

32，凹槽；

33，工具机台；

34，隔离机构；

35，隔离机构；

A-A，线段；