[发明专利]基板模块移载方法及应用于该方法的磁性板无效
| 申请号： | 201110309690.5 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN103042560A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 熊鑫;谢青峰 | 申请（专利权）人： | 亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 方法 应用于 磁性 | ||
1.一种基板模块移载方法，其特征在于：其应用于移载切割机中由一基板片切割成的多个基板模块，且各该基板模块均含有导磁金属，该基板模块移载方法包括：
以一足以覆盖该基板片的磁性板覆盖并吸附各该含有导磁金属的基板模块；以及
将吸附各该基板模块的该磁性板移至该切割机外部，并自该磁性板卸除各该基板模块。
2.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法，其特征在于：其中，该基板模块为无线通信模块。
3.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法，其特征在于：其中，该磁性板具有磁性物质，该磁性物质为软性磁铁或电磁线圈。
4.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法，其特征在于：其中，该导磁金属为装设在该基板模块表面的电磁波屏蔽罩(Shielding Case)或散热器，以供该磁性板直接吸附。
5.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法，其特征在于：其中，该磁性板装设在该切割机的一移载机构，在切割成该多个个基板模块后，由该移载机构进行移载。
6.一种应用于根据权利要求1所述的基板模块移载方法的磁性板，其特征在于：其包括︰
一本体，其大小足以覆盖该基板片，且具有相对的第一表面与第二表面；以及
一磁性物质，设置于该本体的第一表面，用于吸附各该基板模块。
7.根据权利要求6所述的应用于基板模块移载方法的磁性板，其特征在于：还包括一设于该第二表面的握持部，以供握持用。
8.根据权利要求6所述的应用于基板模块移载方法的磁性板，其特征在于：其中，该磁性物质为软性磁铁或电磁线圈。
9.根据权利要求6所述的应用于基板模块移载方法的磁性板，其特征在于：其中，该本体还包括用以包覆该磁性物质的防静电胶带。
10.根据权利要求6所述的应用于基板模块移载方法的磁性板，其特征在于：其中，该基板模块为无线通信模块。
11.根据权利要求6所述的应用于基板模块移载方法的磁性板，其特征在于：其中，该导磁金属系为装设在该基板模块表面的电磁波屏蔽罩(Shielding Case)或散热器，以供该磁性板直接吸附。
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