[发明专利]用于车辆的加速器装置无效
申请号: | 201110309234.0 | 申请日: | 2011-10-10 |
公开(公告)号: | CN102442212A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 渡部秀和 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | B60K26/02 | 分类号: | B60K26/02;G05G1/30 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王琼 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 车辆 加速器 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于车辆的加速器装置。
背景技术
已有的加速器装置按照踏板构件的踩踏量对车辆的加速状态进行控制,其中的踏板构件由车辆驾驶员的脚进行踩压。一种这样的加速器装置具有踏板力滞后机构,在这样的机构中,在增大踏板构件踩踏量时所需的踏板力与减小踏板构件踩踏量时所需的踏板力是不同的。例如在未审定的日本专利公开文件2010-158992A中,在踏板的转子体上制有斜面,并在复位转子体上制有斜面。踏板转子体与复位转子体通过这些斜面相互接合,从而能产生出推力,该推力的作用方向是使踏板转子体与复位转子体相互分离开。此外,在复位转子体与基座之间设置有第二摩擦构件,以增大摩擦力。按照这样的方式,就形成了踏板滞后机构。
在未审定的日本专利公开文件2010-158992A中,复位转子体与第二摩擦构件之间的接触半径及接触面积尺寸大于基座与第二摩擦构件之间的接触半径和接触面积尺寸。因而,第二摩擦构件的摩擦力矩被设定为这样:使得第二摩擦构件在转子体一侧的摩擦力矩大于其在基座一侧的摩擦力矩。结果就是,在请求踩压踏板时,第二摩擦构件与复位转子体同步地移动。因而,踏板力的波形上不会产生超调(overshooting),从而能对滑移行程(slip stroke)进行限制,进而也限制了由该滑移行程造成的输出量急速改变,其中,滑移行程会导致踏板的行程在发生超调之后出现快速的变化。
但是,在未审定的日本专利公开文件2010-158992A中,由于零部件一例如第二摩擦构件的尺寸存在差异和/或环境因素(例如温度和/或湿度)造成摩擦系数的改变,第二摩擦构件在其基座一侧的摩擦力矩可能会变得大于该构件在其转子体一侧的摩擦力矩。如果第二摩擦构件在其基座一侧的摩擦力矩大于在其转子体一侧的摩擦力矩,第二摩擦构件与复位转子体就不能同步地移动。因而,在踏板力波形上会发生超调,从而造成滑移行程,导致输出量快速变化。
发明内容
本发明克服了上述缺陷。因而,本发明的一个目的是提供一种加速器装置,其使得驾驶具有该加速器装置的车辆的驾驶员具有改善的操作感受。
根据本发明提供了一种用于车辆的加速器装置,其包括支撑构件、踏板构件、促动构件、转子体以及摩擦构件。支撑构件适于被安装到车辆的车体上。踏板构件由支撑构件可转动地支撑着,并具有垫板,该垫板位于踏板构件的一个端部上,且适于由车辆驾驶员的脚在踩踏方向上进行踩压。促动构件在相反的方向上对踏板构件施加促动作用,其中的相反方向是与踩踏方向相反的方向。转子体位于踏板构件的另一端部上,该另一端部是与踏板构件所在的那一端部相反的端部。转子体适于与踏板构件一起转动。摩擦构件被可滑动地夹置在支撑构件与转子体之间,且能相对于支撑构件在预定的范围内产生相对滑动。转子体与摩擦构件构成了第一接触结构,转子体与摩擦构件在第一接触结构上相互接触。支撑构件与摩擦构件构成了第二接触结构,支撑构件与摩擦构件在第二接触结构上相互接触。第一接触结构的摩擦系数大于第二摩擦结构的摩擦系数。
附图说明
从下文的说明书、后附的权利要求书以及附图,可最为清楚地理解本发明及其另外的目的、特征和优点,在附图中:
图1是根据本发明实施方式的加速器装置的侧视图;
图2是沿图1中的II-II线所作的剖面图;
图3是该实施方式中踏板装置的转子体的侧视图;
图4是沿图1中箭头IV方向所作的视图;
图5中的示意性局部破开图用于表示该实施方式中的踏板斜板部分和转子体斜板部分;
图6是对图5中由VI指代的部分所作的局部放大图;
图7是该实施方式中踏板装置的摩擦板的侧视图;
图8是沿图7中箭头VIII的方向所作的视图;
图9是沿图7中箭头IX的方向所作的视图;
图10中的示意图用于表示摩擦板上保持销和限位销与基座上保持孔和限位孔之间的关系;
图11是对图2中由XI指代的部分所作的局部放大图;
图12中的图线表示了根据该实施方式的、转子体第一接触面的表面粗糙度与摩擦系数之间的关系;
图13中的图线表示了该实施方式中踏板行程与踏板力之间的关系;以及
图14中的图线表示了对比实例中踏板行程与踏板力之间的关系。
具体实施方式
下文将参照附图对根据本发明实施方式的加速器装置进行描述。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装,未经株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110309234.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。