[发明专利]粉体、其成形体、包覆体及粉体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及粉体、其成形体、包覆体及粉体的制造方法。

背景技术

室温下空气分子的平均自由程为约100nm。因此，在具有直径100nm以下的空隙的多孔体内，由空气的对流、传导引起的传热受到抑制，这样的多孔体表现出优异的绝热作用。

遵循该绝热作用的原理，可知超细颗粒的热导率低，适合于绝热材料。例如，在下述专利文献1中，公开了一种包含微孔性绝缘物质、红外线屏蔽剂、粒状的绝缘性填料物质的混合物的绝热物质和其制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2008-533402公报

发明内容

发明要解决的问题

关注热导率时，绝热材料的结构是很重要的，通过在选择二氧化硅这样的某种程度上热传导小的原材料的基础上，以多孔体中的空隙小于100nm的方式设计，可以获得期望的热导率。但是，要将绝热材料实用化，除热导率以外，处理性及耐久性、使用的温度下的行为也是很重要。

例如，根据施工场所及用途的不同，有时也希望不露出粉状或成形体的绝热材料、而是填充在袋(例如玻璃布的袋或管)中、卷成管状物等使用。因此，本发明人将专利文献1中记载的绝热材料装在树脂制的袋中，加热至设想的使用温度，评价性能，结果，因加热而产生水蒸汽。虽然一部分该水蒸气透过袋，但仍存在没有透过而残留在袋内的水蒸气，因此，在反复升温和高温的用途的情况下，残留的水蒸气凝结。如果有水存在，则在绝热材料与金属接触时会使金属腐蚀，不存在金属的情况下，也会担心因气候而冻结，使绝热材料的孔径扩大，从而加速绝热材料自身的老化，实用化时，作为绝热材料的规格，认为含水率也是不能忽视的。

假定该水蒸气来自吸附在作为绝热材料的构成成分的二氧化硅的表面的羟基上的水，为了增大绝热性而使二氧化硅的粒径微细化时，表面积自然增加，这样，会使羟基及吸附在其上的水增加。因此，利用现有的制造方法，不能得到热传导低、且含水率小的二氧化硅。另一方面，着眼于绝热材料的含水率的本发明人尝试通过对二氧化硅进行疏水处理来减少含水率，并进行装袋，结果，袋的开口部容易附着粉状的绝热材料，作业效率非常差。并且，密封袋的开口时，带电的粉体附着在密封面上，因此，不能充分地进行密封。即，可知过度减少含水率时，粉状的绝热材料的处理性存在问题。根据粉体的用途的不同，有时将二氧化硅和例如无机纤维、红外线不透明化颗粒混合，这时，如果粉体的含水率过少，则粉体的流动性明显变大，其结果，粉体从混合容器的主体与盖的接合部喷出，可知处理性存在问题。

本发明是鉴于这样的现有技术具有的课题而进行的，其提供附着性得以抑制、不易产生水蒸气的粉体、其成形体、包覆体及粉体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述课题进行了专心研究，结果发现，通过恰当设定具有低热导率的二氧化硅粉体的含水率，可以得到适合作为绝热材料、特别是袋装形式的绝热材料的内含物的粉体，从而完成了本发明。

即，本发明提供如下所示的粉体、其成形体、包覆体及粉体的制造方法。

本发明的粉体含有二氧化硅，BET比表面积为10m²/g以上400m²/g以下，含水率为0.2质量％以上2.5质量％以下，并且，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

上述本发明的粉体优选含有氯、且氯的含有率为0.2质量％以下。

上述本发明的粉体优选进一步含有红外线不透明化颗粒、且800℃下的热导率为0.15W/m·K以下。

优选上述本发明的粉体中所含的红外线不透明化颗粒的平均粒径为0.5μm以上30μm以下、且所述红外线不透明化颗粒的含有率超过0质量％且为49.5质量％以下。

上述本发明的粉体优选含有钠(Na)、且Na的含有率为0.005质量％以上3质量％以下。

上述本发明的粉体优选含有钾(K)、且K的含有率为0.005质量％以上5质量％以下。

上述本发明的粉体优选含有铁(Fe)、且Fe的含有率为0.005质量％以上6质量％以下。

上述本发明的粉体优选进一步含有无机纤维、且无机纤维的含有率为0.1质量％以上50质量％以下。

上述本发明的粉体中所含的无机纤维优选具有生物可溶性。

上述本发明的粉体优选含有锗(Ge)、且Ge的含有率为10质量ppm以上1000质量ppm以下。