[发明专利]分离装置

说明书

技术领域

本发明涉及将含有硅屑的废液分离为硅屑和液体的分离装置。

背景技术

在硅器件的制造中，存在着将硅锭切断而形成硅晶片的工序、研磨硅晶片的工序、以及在硅晶片的表面上呈格子状地排列的大量区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等电路并将各区域沿预定的间隔道(切断线)切断而形成一个一个的硅芯片的工序等。在这些工序中，例如为了对切削刀具、加工点、研磨部分等进行冷却、或者冲走硅屑而采用了水。

近些年，出于水的再利用、硅的再利用的观点，希望有将含有硅屑的废液分离为硅屑和不含硅的水的技术。硅屑是细微的颗粒，其以悬浊的状态包含在废液中。作为该种现有技术，已知进行过滤和离心分离的物理方法、以及使用药品的化学方法(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平8-164304号公报

然而，在如上所述的物理方法中，存在着在过滤时发生网眼堵塞、或者硅颗粒竟然穿过的问题。特别是在离心分离法中，存在着硅颗粒相对于水分的浓度过稀而使离心分离的效率差的情况。此外，在如上所述的化学方法中，由于使用药品，因此存在着难以将液体(水)再利用的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种分离装置，其能够高效地将含有硅屑的废液以容易再利用的状态分离为硅屑和水。

为了解决上述课题以达成目的，本发明为将含有硅屑的废液分离为硅屑和不含硅屑的液体的分离装置，其特征在于，该分离装置包括：贮留所述废液的液槽；和配置于所述液槽中的硅分离机构，所述硅分离机构包括：吸附板，所述吸附板带正电，并且在所述废液中吸附带负电的所述硅屑；以及硅穿过限制构件，所述硅穿过限制构件包括硅穿过限制板，该硅穿过限制板与所述吸附板对置地配设，并且该硅穿过限制板仅容许所述废液的液体穿过而限制带负电的所述硅屑穿过，所述硅穿过限制构件包括：壳体，所述壳体分隔出穿过了所述硅穿过限制板的液体所存在的区域；以及运出部，所述运出部配置在所述壳体内，并且将穿过了所述硅穿过限制板的所述废液运出到所述液槽外，所述分离装置具有电场形成构件，该电场形成构件使所述吸附板为阳极，使所述硅穿过限制板为阴极，从而在所述吸附板和所述硅穿过限制板之间形成电场，所述分离装置具有回收机构，该回收机构回收吸附于所述吸附板的硅，所述回收机构包括：吸附板移动构件，所述吸附板移动构件使所述吸附板相对于所述废液移动；以及分离部，所述分离部使硅从所述吸附板分离。

根据本发明，能够实现一种分离装置，其能够高效地将含有硅屑的废液以容易再利用的状态分离为硅屑和水。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式涉及的分离装置的立体图。

图2是示出本发明的第一实施方式涉及的分离装置中的收纳于液槽内的硅分离机构的分解立体图。

图3是示出本发明的第一实施方式涉及的分离装置中的收纳于液槽内的硅分离机构的立体图。

图4是图3的IV-IV剖视图。

图5是说明本发明的第一实施方式涉及的分离装置中的升降臂与吸附板之间的卡合构件的主要部分立体图。

图6是示出在第一实施方式涉及的分离装置中将吸附板配置于刮板之间的工序的侧视图。

图7是示出在第一实施方式涉及的分离装置中以刮板夹持吸附板并将硅屑刮落的工序的侧视图。

图8是示出本发明的第二实施方式涉及的分离装置的立体图。

图9是示出在第二实施方式涉及的分离装置中使圆柱状刷分离并将吸附板配置到圆柱状刷之间的工序的侧视图。

图10是示出在第二实施方式涉及的分离装置中在以圆柱状刷夹持吸附板的状态下使吸附板上升从而将硅屑刮落的工序的侧视图。

图11是示出本发明的第三实施方式涉及的分离装置的立体图。

图12是示出第三实施方式涉及的分离装置的分解立体图。

图13是图11的XIII-XIII剖视图。

标号说明

10、10A、10B：分离装置；21、51：液槽；20：分离装置主体；22、60：硅分离机构；25、61：吸附板；26、62：硅穿过限制构件；26C：运出部；26B：硅穿过限制板；4：废液；4A：水；40、72：分离部；41、71：回收容器；5：硅屑；70：旋转驱动部(吸附板移动构件)。

具体实施方式