[发明专利]一种介质基板的制备方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及复合材料技术领域，特别涉及一种介质基板的制备方法。

【背景技术】

纤维增强树脂基复合材料作为电路板以及超材料的衬底而被广泛应用。传统的纤维增强树脂基复合材料由环氧树脂、填充剂、以及玻璃纤维制备而成。其特点是价格便宜，但热胀系数大，结构与性能的均匀性差。而陶瓷基板具有热胀系数小，结构与性能的均匀性好的特点，因此在日益发展的电子陶瓷工业中占很重要的地位。

现有技术中，采用流延法制备陶瓷基板，具体工艺是将陶瓷粉末与分散剂、粘合剂等添加剂在有机溶剂中混合，形成均匀悬浮的浆料；将浆料从料斗下部流至基带上，通过基带与刮刀的相对运动形成素坯，在表面张力的作用下形成光滑的上表面，坯膜的厚度由刮刀控制，待溶剂蒸发，形成具有一定强度和柔韧性的素坯，干燥的素坯与基带剥离后卷轴，经过烧结得到成品。

但是，现有技术中对工艺参数的精确度要求高，如果控制不好就会导致陶瓷基板的结构缺陷。例如，如果干燥工艺制定不当，素坯常会出现气泡、针孔、皱纹、干裂，甚至不易从基带上脱落等缺陷。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种介质基板的制备方法，能够降低对工艺参数的要求，提高介质基板的质量。

为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种介质基板的制备方法，该制备方法包括：

采用流延法制备陶瓷坯料片材；

根据所需介质基板的厚度对陶瓷坯料片材进行叠层；

在预设的温度下对叠层的陶瓷坯料片材进行真空热压，获得介质基板。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：将流延法制备的陶瓷坯料片材进行叠层，并进行低温真空热压，从而实现介质基板的均匀性，提高介质基板的质量，降低流延法制备陶瓷坯料片材过程中对工艺参数的要求。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图；

图2是本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图；

图3是本发明实施例三提供的一种介质基板的制备方法流程图。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一、

参见图1，是本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括：

S11：采用流延法制备陶瓷坯料片材。

其中，陶瓷介质片材可以是氧化铝陶瓷介质片材，也可以是氮化铝陶瓷介质片材。

S12：根据所需介质基板的厚度对陶瓷坯料片材进行叠层。

具体的，根据所需介质基板的厚度，采用粘合剂将至少两个陶瓷坯料片材上下对齐叠层在一起。

S13：在预设的温度下对叠层的陶瓷坯料片材进行真空热压，获得介质基板。

在具体的实施过程中，可采用环氧树脂的真空热压法对叠层的陶瓷坯料片材进行真空热压。

本实施例中，将流延法制备的陶瓷坯料片材进行叠层，并进行低温真空热压，从而实现介质基板的均匀性，提高介质基板的质量，降低流延法制备陶瓷坯料片材过程中对工艺参数的要求。

实施例二、

参见图2，是本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括：

S21：采用流延法制备氧化铝陶瓷坯料片材。

具体的，将氧化铝陶瓷粉末与分散剂、粘合剂、溶剂、以及表面活性剂混合制成氧化铝陶瓷浆料，经流延制成氧化铝陶瓷坯料片材。

在具体的实施过程中，还可以在氧化铝陶瓷浆料中加入助烧剂，以调整烧结的温度。

S22：根据所需介质基板的厚度，采用粘合剂将至少两个氧化铝陶瓷坯料片材上下对齐叠层在一起。

其中，粘合剂可以采用聚乙烯醇聚丁醛，也可以采用环氧体系粘合剂，丙烯酸体系粘合剂。

S23：在预设的温度下对叠层的氧化铝陶瓷坯料片材进行真空热压，获得介质基板。