[发明专利]透明聚合物材料微器件键合封装质量检测装置及检测方法有效
申请号: | 201110299915.3 | 申请日: | 2011-10-08 |
公开(公告)号: | CN102507588A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 王小鹏;陈天宁;刘志华;高扬;郭云龙;马红丽;李欣欣 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 聚合物 材料 器件 封装 质量 检测 装置 方法 | ||
1.透明聚合物材料微器件键合封装质量检测装置,其特征在于:包括上端安装有带镜头(3)的CCD相机(4)、下端安装有平行光源(1)的仪器架(5),在CCD相机(4)与平行光源(1)之间的仪器架(5)上安装有用于放置被测件(2)的透明的载物台,其中平行光源(1)安装在CCD相机(4)的正下方,所述的CCD相机还与计算机(6)相连。
2.根据权利要求1所述的透明聚合物材料微器件键合封装质量检测装置,其特征在于:所述的平行光源(1)采用LED背光源。
3.一种基于权利要求1所述的透明聚合物材料微器件键合封装质量检测装置的检测方法,其特征在于:
1)首先,将被测件(2)放在仪器架(5)的透明载物台上,打开光源(1)由光源(1)提供的垂直入射光透过被测件(2)的键合部位后,经过镜头(3)成像,然后由CCD相机(4)拍摄图像并将该图像通过传输线传输到计算机(6)中,其中CCD相机拍摄的图像包括光源背景图和被测件透射图;
2)用光源背景图减去被测件透射图以消除背景光源不均现象;
3)采用直方图均衡化的图像增强方法进行处理,将图像灰度值调整到整个灰度区域范围内;
4)采用中值滤波的方法进行图像滤波处理,削弱在图像的采集过程中由于空气灰尘、数字设备以及数字图像的电子传输影响而引起的图像噪声;
5)最后,通过图像的二值化处理按阈值从零开始逐渐增大,试件区域中越来越多的部分被分割为与背景相同的黑色区域,随着试件键合轮廓逐渐清晰,键合完好区域先被分割出来,在0到1之间存在一个阈值完全分割出键合区域与缺陷区域,实现显示检测结果图像,从图中可明显的观察到未键合的区域。
4.根据权利要求3所述的检测方法,其特征在于:所述的阈值确定分两个阶段,阈值粗分割和阈值细分割,阈值粗分割先选择间隔较大的几组阈值的二值化图像进行对比确定阈值细分割范围,由阈值粗分割得到的细化阈值范围,在细化阈值范围内,取间隔较小的各阈值二值化图像再次进行图像对比,进行细化阈值范围内的图像对比从而确定最终阈值,然后由选择的最终阈值输出试件二值化图像显示检测结果。
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