[发明专利]喷涂光刻胶的方法无效
| 申请号: | 201110298508.0 | 申请日: | 2011-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN102360164A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
| 发明(设计)人: | 钟政 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喷涂 光刻 方法 | ||
1.喷涂光刻胶的方法,其特征在于:
提供待喷涂加工的晶圆;
提供喷嘴,用于将光刻胶喷洒在所述晶圆表面上;
将喷嘴沿晶圆半径方向水平移动并喷洒光刻胶,所述喷嘴从晶圆边缘的 起始位置上方水平移动至晶圆的中心位置上方。
2.如权利要求1所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述晶圆边缘的起 始位置是距圆周至之间区域的任一位置,所述R是晶圆半径。
3.如权利要求1所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,在喷嘴从晶圆边缘 的起始位置上方水平移动至晶圆的中心位置上方之后,晶圆加速至设定转动 速度转动,对喷涂的光刻胶甩胶。
4.如权利要求3所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述晶圆的设定转 动速度为1500-4000转/分钟。
5.如权利要求1所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述喷嘴在晶圆边 缘的起始位置上方与晶圆的中心位置上方悬停预定时间。
6.如权利要求5所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述悬停预定时间 为0.5s~1s。
7.如权利要求1~6中任一项所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述喷 嘴沿晶圆半径方向水平移动过程中,晶圆转动。
8.如权利要求7所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述喷嘴以恒定速 度沿半径方向水平移动,晶圆以恒定转动速度转动。
9.如权利要求8所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述喷嘴沿半径方 向的水平移动速度为30-100毫米/秒。
10.如权利要求8所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述晶圆的恒定转 动速度为500-1000转/分钟。
11.如权利要求1-6任一项所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述喷嘴 以恒定速度沿半径方向水平移动,所述喷嘴在晶圆边缘的起始位置上方时, 晶圆的起始转动速度为r1;之后,晶圆加速至r2,并以恒定转速r2转动;当 所述喷嘴移动至晶圆的中心位置上方时,晶圆减速至终止转动速度r3,所述 终止转动速度r3小于r2,所述r1小于r2。
12.如权利要求11所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述晶圆的转动 速度r1、r2、r3为500-1000转/分钟。
13.如权利要求1所述的喷涂光刻胶的方法,其特征在于,所述喷嘴距离晶圆 的高度为4mm-8mm,所述喷嘴的内径为0.5mm-4mm,所述光刻胶的流速 为1ml/s-2ml/s。
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