[发明专利]一种晶圆基片加工方法无效
| 申请号： | 201110297982.1 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103029031A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 姚建明 | 申请（专利权）人： | 上海双明光学科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 201506 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆基片 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆基片加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
1)在毛坯片上开设定位槽；
2)采用超薄石英玻璃加工工艺对毛坯片进行研磨加工；
3)对研磨后的毛坯片进行抛光处理。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆基片加工方法，其特征在于，所述的超薄石英玻璃加工工艺为具体包括以下步骤：
A)毛坯片通过定位槽固定在研磨装置上；
B)在待加工的毛坯片周围设置多个保护片；
C)研磨装置从上方对毛坯片进行研磨。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆基片加工方法，其特征在于，所述的保护片设有3个，均匀设置在毛坯片周围。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆基片加工方法，其特征在于，所述的保护片的高度高于毛坯片0.15～0.3mm。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆基片加工方法，其特征在于，研磨装置从上方对毛坯片进行研磨时，进刀量为0.01mm。
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