[发明专利]一种介质基板的制备方法及超材料

权利要求书

1.一种介质基板的制备方法，包括以下步骤：

a.制备块状多孔二氧化硅气凝胶；

b.将块状多孔二氧化硅气凝胶叠放在涂布有有机树脂胶液的第一增强材料上；

c.在块状多孔二氧化硅气凝胶的上面再叠放涂布有有机树脂胶液的第二增强材料，在加热的条件下进行层压，得到介质基板。

2.根据权利要求1所述的介质基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：改变所述块状多孔二氧化硅气凝胶的厚度，使所述介质基板具有不同的介电常数。

3.根据权利要求1所述的介质基板的制备方法，其特征在于，所述有机树脂胶液为热固性有机树脂、固化剂以及有机树脂溶剂的混合物。

4.根据权利要求3所述的介质基板的制备方法，其特征在于，所述热固性有机树脂为环氧树脂、溴化环氧树脂或环氧酚醛树脂。

5.根据权利要求1所述的介质基板的制备方法，其特征在于，所述增强材料为玻璃纤维布、陶瓷纤维布、碳纤维布或芳香族聚酰胺纤维布。

6.根据权利要求1所述的介质基板的制备方法，其特征在于，所述a步骤的制备方法是：

a1将硅源加入到乙醇和水的混合溶剂中，混合均匀；

a2调节PH值，静置后形成凝胶；

a3以乙醇或丙酮作为置换剂，去除所述凝胶内的水；

a4将乙醇或丙酮进行干燥，再进行热处理，得到块状多孔二氧化硅气凝胶。

7.根据权利要求6所述的介质基板的制备方法，其特征在于，所述硅源为正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、硅溶胶或水玻璃。

8.一种超材料，包括介质基板以及阵列在介质基板上的多个人造微结构，其特征在于：所述介质基板包括第一有机树脂基板、第二有机树脂基板和块状多孔二氧化硅气凝胶层，所述块状多孔二氧化硅气凝胶层位于所述第一有机树脂基板和第二有机树脂基板之间。

9.根据权利要求8所述的超材料，其特征在于，所述人造微结构为金属铜、银或金。

10.根据权利要求8所述的超材料，其特征在于，所述有机树脂基板为热固性有机树脂与增强材料组成的复合基板。

11.根据权利要求10所述的超材料，其特征在于，所述热固性有机树脂为环氧树脂、溴化环氧树脂或环氧酚醛树脂。

12.根据权利要求10所述的超材料，其特征在于，所述增强材料为玻璃纤维布、陶瓷纤维布、碳纤维布或芳香族聚酰胺纤维布。