[发明专利]温度传感器有效

专利信息
申请号: 201110294500.7 申请日: 2011-09-27
公开(公告)号: CN102435330A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 佐藤元树;儿岛孝志;堀恒丹 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01K1/12 分类号: G01K1/12;G01K7/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈珊;刘兴鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种温度传感器,包括:

筒状部件,其末端封闭;

布置在筒状部件中的热传感器;

布置在筒状部件中由陶瓷烧结体制成的绝缘管,其具有一对在筒状部件的轴向方向穿透的穿孔;和

一对与热传感器连接并穿过绝缘管的穿孔的信号线,

其中,至少在绝缘管的轴向方向的一部分区间中,在筒状部件的内周表面和绝缘管的圆周表面之间形成间隙,并且

在绝缘管与筒状部件之间形成间隙的状态下支撑绝缘管的支撑构件布置在筒状部件中。

2.根据权利要求1所述的温度传感器,其中,

筒状部件中布置热传感器的部分的直径小于形成所述间隙的部分的直径。

3.根据权利要求2所述的温度传感器,其中,

筒状部件的在内部布置热传感器的部分和与绝缘管的圆周表面之间形成间隙的部分形成为一体。

4.根据权利要求1、2或3所述的温度传感器,其中,

支撑构件具有圆筒侧部分、绝缘管部分和连接部分;

圆筒侧部分通过在径向方向向外按压筒状部件的内圆周侧将支撑构件固定到筒状部件;

绝缘管部分围绕绝缘管的圆周表面;和

连接部分连接圆筒侧部分和绝缘管部分。

5.根据权利要求1-4任一项所述的温度传感器,其中,

支撑构件由弹性体制成。

6.根据权利要求1、2或3所述的温度传感器,其中,

支撑构件由缠绕有小规格金属线的金属网制成。

7.根据权利要求1-6任一项所述的温度传感器,其中,

其中热传导性高于空气的高热传导材料填充在筒状部件的内周表面和热传感器的外表面之间。

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