[发明专利]一种晶振切脚成形设备无效

专利信息
申请号: 201110283543.5 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN102366801A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 詹伟 申请(专利权)人: 武汉昊昱微电子股份有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;B21F1/02;B21F23/00;B21C51/00
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶振切脚 成形 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种成形设备,尤其是涉及对一种晶振切脚成形设备的结构改良。

背景技术

在大多数LED,电阻,电容,晶体等电子元件的成形中采用的立式单工位成形,这种成形方法实用于本体较大,引脚较粗,较硬的元件。对于那些本体较小,引脚较软,引脚变形的元件,很难使用这种成形方法达到客户的要求。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题;提供了一种不采用元件引脚来限位,因此对于元件引脚没有太高的要求的一种晶振切脚成形设备。

本发明还有一目的是解决现有技术所存在的等的技术问题;提供了一种采用平躺式成形方法,分割器传动平稳,精确并且各个成形工位分开,互不影响的一种晶振切脚成形设备。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种晶振切脚成形设备,其特征在于,包括机架以及设置在机架上用于晶振送料的送料装置、设置在送料装置旁的成形装置以及用于控制成形装置和送料装置的调试报警装置。

在上述的一种晶振切脚成形设备,所述的送料装置包括设置在成形装置旁的振动机构,所述的振动机构以及成形装置之间还设置有输送机构。

在上述的一种晶振切脚成形设备,所述振动机构包括振动盘以及周向设置在所述振动盘边缘的振动盘输送轨道,所述的输送机构包括一端与上述振动盘输送轨道相衔接的输送轨道,所述输送轨道的另一端与所述成形装置衔接。

在上述的一种晶振切脚成形设备,上述振动盘输送轨道以及输送轨道上设有用于平放晶振的晶振平放槽,所述输送轨道上还设置有用于调整晶振方位的挡块,所述的挡块上设有与所述晶振平放槽相对应的晶振调整通道。

在上述的一种晶振切脚成形设备,所述成形装置包括设置在输送轨道的另一端上方的用于将晶振从上述输送轨道上取出的晶振吸嘴,以及设置在晶振吸嘴旁的旋转工作台,所述旋转工作台外壁周向设有用于晶振成形的成形工位。

在上述的一种晶振切脚成形设备,所述的成形工位包括依次顺时针设置在旋转工作台外壁的晶振成形固定卡键以及设置在机架上与所述晶振成形固定卡键相配合的成形器,所述的成型器依次包括:晶振调脚器、晶振脚弯脚器、晶振弯脚角度调整器、晶振弯脚一次直角成型器、晶振弯脚二次直角成型器以及晶振弯脚校正器。

在上述的一种晶振切脚成形设备,所述调试报警装置包括固定杆以及设置在固定杆上的调试报警控制器,所述调试报警控制器包括用于调试上述成形工位的调试模块以及用于检测晶振引脚成形的报警模块。

因此,本发明具有如下优点:1.设计合理,结构简单,噪声较小且完全实用;2. 整个测试装置的输出零点不会随温度的变化而变化,由此很大程度上降低了测试误差;3. 不会使整个装置的输出信号产生非线性。

附图说明

图1 为本发明的立体结构示意图。

图2 为本发明的主视结构示意图。

图3 为图2的俯视结构示意图。

图4为图3的A处的放大结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。图中,机架1、送料装置2、振动机构201、输送机构202、振动盘203、振动盘输送轨道204、输送轨道205、晶振平放槽206、挡块207、晶振调整通道208、成形装置3、晶振吸嘴301、旋转工作台302、晶振成形固定卡键303、成形器304、调试报警装置4、固定杆401、调试报警控制器402。

实施例:

一种晶振切脚成形设备,包括机架1以及设置在机架1上用于晶振送料的送料装置2、设置在送料装置2旁的成形装置3以及用于控制成形装置3和送料装置2的调试报警装置4。

送料装置2包括设置在成形装置3旁的振动机构201,所述的振动机构201以及成形装置3之间还设置有输送机构202,振动机构201包括振动盘203以及周向设置在所述振动盘203边缘的振动盘输送轨道204,所述的输送机构202包括一端与上述振动盘输送轨道204相衔接的输送轨道205,所述输送轨道205的另一端与所述成形装置3衔接,振动盘输送轨道204以及输送轨道205上设有用于平放晶振的晶振平放槽206,所述输送轨道205上还设置有用于调整晶振方位的挡块207,所述的挡块207上设有与所述晶振平放槽206相对应的晶振调整通道208。

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