[发明专利]一种晶振切脚成形设备无效
申请号: | 201110283543.5 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102366801A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 詹伟 | 申请(专利权)人: | 武汉昊昱微电子股份有限公司 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00;B21F1/02;B21F23/00;B21C51/00 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 张火春 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶振切脚 成形 设备 | ||
1. 一种晶振切脚成形设备,其特征在于,包括机架(1)以及设置在机架(1)上用于晶振送料的送料装置(2)、设置在送料装置(2)旁的成形装置(3)以及用于控制成形装置(3)和送料装置(2)的调试报警装置(4)。
2. 根据权利要求1所述的一种晶振切脚成形设备,其特征在于,所述的送料装置(2)包括设置在成形装置(3)旁的振动机构(201),所述的振动机构(201)以及成形装置(3)之间还设置有输送机构(202)。
3.根据权利要求2所述的一种晶振切脚成形设备,其特征在于,所述振动机构(201)包括振动盘(203)以及周向设置在所述振动盘(203)边缘的振动盘输送轨道(204),所述的输送机构(202)包括一端与上述振动盘输送轨道(204)相衔接的输送轨道(205),所述输送轨道(205)的另一端与所述成形装置(3)衔接。
4.根据权利要求3所述的一种晶振切脚成形设备,其特征在于,上述振动盘输送轨道(204)以及输送轨道(205)上设有用于平放晶振的晶振平放槽(206),所述输送轨道(205)上还设置有用于调整晶振方位的挡块(207),所述的挡块(207)上设有与所述晶振平放槽(206)相对应的晶振调整通道(208)。
5.根据权利要求3所述的一种晶振切脚成形设备,其特征在于,所述成形装置(3)包括设置在输送轨道(205)的另一端上方的用于将晶振从上述输送轨道(205)上取出的晶振吸嘴(301),以及设置在晶振吸嘴(301)旁的旋转工作台(302),所述旋转工作台(302)外壁周向设有用于晶振成形的成形工位。
6.根据权利要求1所述的一种晶振切脚成形设备,其特征在于,所述的成形工位包括依次顺时针设置在旋转工作台(302)外壁的晶振成形固定卡键(303)以及设置在机架(1)上与所述晶振成形固定卡键(303)相配合的成形器(304),所述的成型器依次包括:晶振调脚器、晶振脚弯脚器、晶振弯脚角度调整器、晶振弯脚一次直角成型器、晶振弯脚二次直角成型器以及晶振弯脚校正器。
7.根据权利要求1所述的一种晶振切脚成形设备,其特征在于,所述调试报警装置(4)包括固定杆(401)以及设置在固定杆(401)上的调试报警控制器(402),所述调试报警控制器(402)包括用于调试上述成形工位的调试模块以及用于检测晶振引脚成形的报警模块。
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