[发明专利]用于电极基板的层压装置有效
申请号: | 201110280937.5 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN102642373A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 李濬燮;全笔句 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;H01M4/139 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李昕巍 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电极 层压 装置 | ||
技术领域
本发明的实施方式涉及用于电极基板的层压装置。
背景技术
一般地,诸如锂电池或锂离子电池的二次电池包括与电解质一起容置在罐中的电极组件。电极组件包括正电极基板、隔板和负电极基板。正电极基板(或负电极基板)包括成形为具有预定宽度的带的正(或负)集流板、以及在集流板的表面上图案化和涂覆的正(或负)电极活性材料层。此外,集流板具有未涂覆部分,其上不涂覆活性材料层。用于将集流板的未涂覆部分连接到外部电路的导电接片通常被焊接到未涂覆部分。此外,绝缘带沿活性材料层的端部以及正电极基板(或负电极基板)的未涂覆部分的一部分层压,以保护活性材料层的所述端部并同时防止具有不同极性的活性材料层之间的短路。
在绝缘带的层压中,为了提高可制造性,需要能防止电极基板抖动并同时提高电极基板的传送速度的层压装置。
发明内容
本发明的实施方式提供一种用于电极基板的层压装置,其能在电极基板以高速移动时防止电极基板抖动。
根据本发明的一实施方式,提供一种用于电极基板的层压装置,包括:至少两个引导辊,引导电极基板的传送;压辊,形成在引导辊中的相邻引导辊之间;压单元,形成在压辊的一侧和另一侧;以及压力控制器,控制在朝向电极基板的方向上和在相反的方向上从压单元施加的压力。
压单元可包括:压辊固定单元,耦接到压辊的相对两端;圆柱,垂直于压辊的旋转轴延伸;以及杆,连接压辊固定单元和圆柱。
压单元还可包括形成在圆柱内部并连接到杆的一端的活塞,其中活塞在垂直于圆柱的纵向方向的方向上限定圆柱的内部空间。
压力控制器可包括:第一压力控制单元,连接到圆柱的一个纵向侧的内部空间;以及第二压力控制单元,连接到圆柱的另一纵向侧的内部空间。
第一压力控制单元可控制从圆柱朝向电极基板施加的压力,第二压力控制单元可控制远离所述电极基板施加的压力。
第一压力控制单元可施加与电极基板的传送速度成比例的压力,第二压力控制单元可施加与压辊的重量相应的压力。
此外,第二压力控制单元可施加与压辊和压辊固定单元的总重量相应的压力。
第二压力控制单元也可施加与活塞、杆、压辊固定单元和压辊的总重量相应的压力。
层压装置还可包括关于压辊固定单元与压辊相反地形成并引导压辊固定单元的移动的引导件。
根据本发明的层压装置,通过在电极基板以高度传送时防止电极基板抖动,能防止电极基板品质劣化,也就是说,能防止电极基板破裂。
本发明的其它方面和/或优点将在以下的描述中部分地阐述,并且部分将通过该描述变得显然或者可通过本发明的实践而习知。
附图说明
通过结合附图进行的以下详细描述,本发明的目的、特征和优点将更加明显,在附图中:
图1是根据本发明一实施方式的层压装置的示意图;
图2是局部剖视图,示出其中绝缘带附接到电极基板的状态;
图3是图2的‘A’部分的平面图;
图4是方框图,示出在图1中示出的层压装置的控制器的操作;
图5是图1中示出的层压装置的张力控制单元的透视图;以及
图6是图5中示出的张力控制单元的分解透视图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述本发明的实施方式的示例,使得它们能容易地被本领域的技术人员获得和使用。
在下文中,将描述根据本发明的层压装置的总体结构和操作。
图1是根据本发明的层压装置的示意图,图2是局部剖视图,示出其中绝缘带附接到电极基板的状态,图3是图2的‘A’部分的平面图,图4是方框图,示出图1中示出的层压装置的控制器的操作。
参考图1至图4,根据本发明实施方式的层压装置1000包括在电极基板10的移动方向上布置的展开单元100、第一缓冲单元200、层压单元300、第二缓冲单元400、检查单元500、张力控制单元600、第三缓冲单元700以及卷绕单元800。层压装置1000还可以包括控制器900。
电极基板10包括集流板11、第一活性材料层12、第二活性材料层13以及未涂覆部分14。集流板11成形为箔。此外,集流板11用于汇集电流。第一活性材料层12被图案化和涂覆在集流板11的底表面上。第二活性材料层13被图案化和涂覆在集流板11的顶表面上。未涂覆部分14形成在集流板11的没有形成第一活性材料层12和第二活性材料层13的区域。用于将未涂覆部分14连接到外部电路的导电接片通常被焊接到未涂覆部分14。
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