[发明专利]用于电极基板的层压装置有效

专利信息
申请号: 201110280937.5 申请日: 2011-09-21
公开(公告)号: CN102642373A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 李濬燮;全笔句 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;H01M4/139
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 李昕巍
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 电极 层压 装置
【权利要求书】:

1.一种用于电极基板的层压装置,包括:

至少两个引导辊,引导电极基板的传送;

压辊,形成在所述至少两个引导辊中的两个相邻引导辊之间;

压单元,形成在所述压辊的一侧和另一侧;以及

压力控制器,控制在朝向所述电极基板的方向上和与该方向相反的方向上从所述压单元施加的压力。

2.根据权利要求1所述的层压装置,其中所述压单元包括:

压辊固定单元,耦接到所述压辊的相对两端;

圆柱,垂直于所述压辊的旋转轴竖直延伸;以及

杆,连接所述压辊固定单元和所述圆柱。

3.根据权利要求2所述的层压装置,其中所述压单元还包括形成在所述圆柱内部并连接到所述杆的一端的活塞,其中所述活塞在所述圆柱的纵向方向上限定所述圆柱的内部空间。

4.根据权利要求3所述的层压装置,其中所述压力控制器包括:

第一压力控制单元,连接到所述圆柱的一个纵向侧的内部空间;以及

第二压力控制单元,连接到所述圆柱的另一纵向侧的内部空间。

5.根据权利要求4所述的层压装置,其中所述第一压力控制单元控制朝所述电极基板施加的压力,所述第二压力控制单元控制远离所述电极基板施加的压力。

6.根据权利要求4所述的层压装置,其中所述第一压力控制单元施加与所述电极基板的传送速度成比例的压力。

7.根据权利要求4所述的层压装置,其中所述第二压力控制单元施加与所述压辊的重量相应的压力。

8.根据权利要求4所述的层压装置,其中所述第二压力控制单元施加与所述压辊和所述压辊固定单元的总重量相应的压力。

9.根据权利要求4所述的层压装置,其中所述第二压力控制单元施加与所述活塞、所述杆、所述压辊固定单元和所述压辊的总重量相应的压力。

10.根据权利要求2所述的层压装置,还包括关于所述压辊固定单元与所述压辊相反地形成并引导所述压辊固定单元的移动的引导件。

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