[发明专利]控制模块制造方法有效
| 申请号： | 201110278618.0 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102416681A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 朝桐智;加藤恭子;伊藤康行 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B29C39/18 | 分类号： | B29C39/18;B29C39/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控制 模块 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种控制模块制造方法，具备以下步骤：
在壳体中配置安装有电子部件的基板，该壳体在上表面具有开口部；
在该壳体内注入填充材料；
利用卡具将所述填充材料从其表面侧推压，该卡具在上面具有凸的凹部并且覆盖所述开口部，该凹部与所述电子部件中的以所述基板为基准而较高的电子部件相对应；以及
使所述填充材料固化。
2.如权利要求1所述的控制模块制造方法，
在注入所述填充材料时，使所述卡具振动。
3.如权利要求1所述的控制模块制造方法，
在所述卡具的凹部的底部形成有开口孔。
4.如权利要求1所述的控制模块制造方法，
所述卡具和所述填充材料用容易相互离模的材质形成。
5.一种控制模块制造方法，具备以下步骤：
在壳体中配置安装有电子部件的基板，该壳体在上表面具有开口部；
配置卡具，该卡具在上面具有凸的凹部并且覆盖所述开口部，该凹部与所述电子部件中的以所述基板为基准而较高的电子部件相对应；
在所述壳体和所述卡具之间注入所述填充材料；以及
使所述填充材料固化。
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