[发明专利]大功率LED的散热模组及其制备方法

权利要求书

1.一种大功率LED的散热模组，包括：薄型散热基板和铝基板，其中，薄型散热基板用于接附多个LED，薄型散热基板和铝基板黏结；其特征在于，铝基板包括铝板层、铝板层上的马鞍形分布的光刻胶层，光刻胶层上通过蒸镀或者真空溅镀沉积的纳米碳球层。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其中，铝板层的厚度为0.1-0.8mm，预先进行微蚀处理并通过研磨与抛光。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其中，光刻胶层是正型光刻胶，以钢网网印方式印刷至研磨抛光后的铝板层表面，正型光刻胶的厚度为0.001-0.01毫米。

4.根据权利要求1所述的散热模组，其中，纳米碳球的厚度为0.00001-0.001毫米；薄型散热基板为聚醚醚酮，与具有纳米碳球的铝基板黏合。

5.一种大功率LED的散热模组的制备方法，包括：

步骤1、将薄型铝基板置于微蚀槽中进行微蚀，之后进行研磨与抛光；

步骤2、将正型光刻胶印刷至研磨抛光后的薄型铝基板表面，通过石英镀铬的光刻掩膜板置于紫外光曝光系统进行曝光处理过程；

步骤3、进行显影处理，对薄型铝基板表面进行等离子蚀刻，蚀刻处理完进行剥膜处理过程，之后将薄型铝基板置入高温炉内进行退火；

步骤4，以升华机对纳米碳球采取纯化，将纯化好的纳米碳球通过蒸镀或者真空溅镀沉积于薄型铝基板的表面上。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其中，步骤1中，薄型铝基板的厚度为0.1-0.8mm；所使用的微蚀剂为硫酸水溶液与过氧化氢水溶液的混合液。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其中，步骤2中，以钢网网印方式将正型光刻胶印刷至研磨抛光后的薄型铝基板表面，正型光刻胶的厚度为0.001-0.01毫米，曝光处理的时间为1-80秒，能量为100-200仟焦耳。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其中，步骤4中，以升华机对纳米碳球采取纯化，温度为700-1000℃，时间为30-100分钟；将纯化好的纳米碳球置入真空蒸镀机的坩锅室内进行蒸镀，时间1-10分钟；纳米碳球厚度为0.000015-0.001毫米，真空度为0.001-0.000001毫米汞柱，温度：100-1200℃。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其中，步骤4中，将经过温和等离子体表面处理的铝基板放入低温水平磁控溅镀机后进行真空溅镀处理，靶材为纳米碳球，真空度为0.001-0.000001毫米汞柱，时间为1-10分钟，使用气体为氩气，以动量转移方式将纳米碳球分子沉积于铝基板的表面上，纳米碳球厚度为0.00001-0.001毫米。

10.根据权利要求5所述的制备方法，其中，该方法还包括：步骤5，将薄型铝基板置入高温炉内进行退火程序，将薄型散热基板与具有微型散热结构的薄型铝基板进行黏合。