[发明专利]一种基板维修焊接方法及激光焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶面板制造领域，尤其涉及一种基板维修焊接方法及激光焊接装置。

背景技术

随着TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管液晶显示器)的工艺不断完善，其切割尺寸已越来越大，因此基板的维修显得越来越重要。

现有的TFT-LCD维修焊接方法是：从基板背面向线路的维修点进行一次激光射击，使上下两层金属融接在一起。但激光能量是一个随机变化的参数，所以待维修基板的破坏程度可控性低，维修失败率较高。

发明内容

本发明的实施例提供一种基板维修焊接方法及激光焊接装置，以提高基板破坏程度的可控性，提高修复率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种基板维修焊接，包括：

利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属；

对所述修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。

另一方面，提供一种激光焊接装置，包括：

激光发射单元，用于发射激光；

激光控制单元，用于控制激光发射的能量、狭缝的不同组合。

本发明提供一种基板维修焊接方法及激光焊接装置，该基板维修焊接方法包括：利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属；对修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。通过对修复点区域金属的预热与两次以上激光射击修复点，提高了基板破坏程度的可控性，同时该维修方法增加了修复点上下两层金属融接在一起的金属含量，从而提高了修复率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的基板维修焊接方法流程示意图；

图2为本发明另一实施例提供的基板维修焊接方法流程示意图；

图3为图2中基板维修焊接方法过程中基板的示意图；

图4为本发明实施例提供的激光焊接装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的基板维修焊接方法如图1所示，包括：

S101、利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属。

S102、对修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。

本发明提供的基板维修焊接方法中，对金属进行预热，便于金属的熔化，之后的两次以上对修复点进行能量、狭缝不同组合的激光射击，提高了基板的破坏程度可控性，预热与两次以上激光射击的配合，增加了修复点上下两层金属融接在一起的金属含量，提高了修复率。

本发明的实施例采用激光照射对基板上的修复点区域的金属进行预热，预热所采取的激光的狭缝越大，修复点区域的金属熔化率越高，预热效果越好。能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击可以有一定的规律，其规律可以是激光射击的能量逐渐增大，狭缝逐渐减小，也可以是激光射击的能量逐渐减小，狭缝逐渐增大。

示例的，本发明实施例采取如图2所示基板维修焊接方法：

S201、利用能量小于等于5μJ，狭缝大于等于3μm ×3μm的激光射击基板上的修复点区域的金属一次。

S202、利用能量为15μJ 到20μJ之间，狭缝为2μm ×2μm的激光射击修复点两次。

S203、利用能量为20μJ 到25μJ之间，狭缝为1.5μm ×1.5μm的激光射击修复点一次。

采用此种能量、狭缝不同组合的基板维修焊接方法相对于传统的基板维修焊接方法对基板的破坏程度更小，且可控性高。