[发明专利]一种基板维修焊接方法及激光焊接装置

权利要求书

1.一种基板维修焊接方法，其特征在于，包括：

利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属；

对所述修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。

2.根据权利要求1所述的基板维修焊接方法，其特征在于，所述能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击包括：

能量逐渐增大，狭缝逐渐减小的不同组合的两次以上激光射击。

3.根据权利要求1所述的基板维修焊接方法，其特征在于，所述能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击包括：

能量逐渐减小，狭缝逐渐增大的不同组合的两次以上激光射击，所述能量逐渐减小，狭缝逐渐增大的不同组合中，每个步骤的射击次数为两次以上。

4.根据权利要求1所述的基板维修焊接方法，其特征在于，所述通过激光照射，预热基板上的修复点区域的金属包括：

利用能量小于等于5μJ，狭缝大于等于3μm×3μm的激光射击所述基板上的修复点区域的金属一次。

5.根据权利要求1至4任一所述的基板维修焊接方法，其特征在于，对所述修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击包括：

利用能量为15μJ到20μJ之间，狭缝为2μm×2μm的激光射击所述修复点两次；

利用能量为20μJ到25μJ之间，狭缝为1.5μm×1.5μm的激光射击所述修复点一次。

6.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：

激光发射单元，用于发射激光；

激光控制单元，用于控制激光发射的能量、狭缝的不同组合。

7.根据权利要求6所述的激光焊接装置，其特征在于，

所述激光控制单元以能量逐渐增大，狭缝逐渐减小的不同组合控制激光发射。

8.根据权利要求6所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光控制单元以能量逐渐减小，狭缝逐渐增大的不同组合控制激光发射，所述能量逐渐减小，狭缝逐渐增大的不同组合中，每个步骤的射击次数为两次以上。

9.根据权利要求6至8所述的激光焊接装置，其特征在于，

所述激光控制单元采用能量小于等于5μJ，狭缝大于等于3μm×3μm的组合发射激光一次；采用能量为15μJ到20μJ之间，狭缝为2μm×2μm的组合发射激光两次；采用能量为20μJ到25μJ之间，狭缝为1.5μm×1.5μm的组合发射激光一次。