[发明专利]一种腔体滤波器、通信设备及低通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体涉及腔体滤波器、使用该腔体滤波器的通信设 备及一种低通滤波器。

背景技术

腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通 信领域。在基站中，腔体滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂 波或干扰信号。

为了满足腔体滤波器的滤波要求，部分腔体滤波器中还设置有低通滤波 器，低通滤波器容许低频信号通过，但减弱频率高于截止频率的信号通过。如 图1和图2所示，通常腔体滤波器中所使用的低通滤波器包括由一个芯导体和沿 芯导体向外突起的多个电容盘组成的低通体结构101，所述电容盘把所述芯导 体分割成多个高阻抗部和多个低阻抗部，所述低通体结构101的形状类似糖葫 芦状，将低通体结构装配在腔体滤波器的腔体孔103内，为了防止低通滤波器 短路，低通体结构与腔体孔之间会设置绝缘介质套102以实现两者之间的隔离， 此时低通体结构101与绝缘介质套102安装在腔体孔103中则构成低通滤波器。 现低通体结构和腔体孔安装结构如图1所示。

低通体结构在装配时的配合松紧度(过盈量或间隙)程度会对腔体滤波器 的远端抑制，插损，互调指标影响较大。现有技术中低通体结构在装配时的配 合松紧度(过盈量或间隙度)是通过控制其和腔体孔之间的绝缘介质套的壁厚 尺寸来实现的。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现为达到低通体结 构和腔体孔之间的过盈量要求，对绝缘介质套的壁厚尺寸要求就比较高。

1.若绝缘介质套的管壁较薄，则低通体结构与腔体孔之间配合有间隙，滤 波器指标不好控制，远端抑制差，插损大，互调指标不过。

2.若绝缘介质套的管壁较厚，则低通体结构与腔体孔之间的配合过紧，那 么两者的接触面大，装配时滑动磨擦力大，装配困难；还很可能引起低通体结 构折断，引发断路；配合过紧，也很可能造成绝缘介质套破裂，造成短路。

由此可见，绝缘介质套的生产质量要求较高，导致成本也较高。

发明内容

本发明提供了一种腔体滤波器及包含该种腔体滤波器的通信设备，可以解 决腔体滤波器中的低通体结构与腔体孔之间所存在的装配困难的问题。

本发明提供了一种腔体滤波器，包括腔体孔及穿设于腔体孔的低通体结 构，所述低通体结构和腔体孔之间设置有绝缘介质套，所述绝缘介质套与所述 腔体孔过盈配合，所述绝缘介质套外表面上设有凸起。

所述低通体结构为由一个以上高阻抗部和一个以上低阻抗部并联而成的 糖葫芦状结构。

所述凸起可以为从绝缘介质套外表面上的一端至另一端的纵向连续凸起。 所述凸起也可以为环状连续凸起。

所述凸起还可以为多个间断凸起。

所述绝缘介质套可以为热缩套管，所述热缩套管和其所包覆的低通体结构 形成的整体为收缩段-扩张段结构，所述热缩套管外表面上的扩张段设置有凸 起。

上述的热缩套管为聚四氟乙烯材质。

所述绝缘介质套也可以为硬质管体，所述绝缘介质套和所述低通体结构形 成的整体为圆柱体结构。

本发明还提供了一种基站，所述基站包括以上所述的腔体滤波器。所述腔 体滤波器为双工器、合路器、塔顶放大器。

本发明还提供一种低通滤波器，包括低通体结构和包覆所述低通体结构的绝缘 介质套，所述的绝缘介质套的外表面上设有凸起。

本发明所提供的腔体滤波器及通信设备低通滤波器，通过在绝缘介质套外表面 上设置凸起来减小绝缘介质套和腔体孔之间的配合接触面，既可加大配合过盈量， 减小间隙配合的可能性，以达到低通体结构的相对位置稳定，从而达到腔体滤波器 指标数据包括远端抑制、插损、互调指标稳定可靠，一次通过率高；因为绝缘介质 套和腔体孔之间的装配接触面减小，又可以减小绝缘介质套和腔体孔之间的摩擦 力，从而保护低通结构体不被损坏；另外绝缘介质套壁厚控制精度降低导致其成本 降低，装配质量，合格率及装配效率都得到提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明 的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中腔体滤波器的部分透视图；