[发明专利]一种腔体滤波器、通信设备及低通滤波器

权利要求书

1.一种腔体滤波器，包括腔体孔及穿设于腔体孔的低通体结构，其特征在 于，所述低通体结构和腔体孔之间设置有绝缘介质套，所述绝缘介质套 与所述腔体孔过盈配合，所述绝缘介质套外表面上设有凸起。

2.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述低通体结构为由一 个以上高阻抗部和一个以上低阻抗部并联而成的糖葫芦状结构。

3.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述凸起为从绝缘介质 套外表面上的一端至另一端的纵向连续凸起。

4.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述凸起为环状连续凸 起。

5.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述凸起为多个间断凸 起。

6.根据权利要求4或者5任意一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述绝 缘介质套为热缩套管，所述热缩套管和其所包覆的低通体结构形成的整 体为收缩段-扩张段结构，所述热缩套管外表面上的扩张段设置有凸起。

7.根据权利要求6所述的腔体滤波器，其特征在于，所述热缩套管为聚四氟 乙烯材质。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述绝缘介 质套为硬质管体，所述绝缘介质套和所述低通体结构形成的整体为圆柱 体结构。

9.一种基站，其特征在于，所述基站包括权利要求1-8任意一项所述的腔体 滤波器。

10.根据权利要求9所述的基站，所述腔体滤波器为双工器、合路器、塔顶放 大器。

11.一种低通滤波器，其特征在于，包括低通体结构和包覆所述低通体结构的绝 缘介质套，所述的绝缘介质套的外表面上设有凸起。