[发明专利]PCB多层印制线路板

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，特别涉及一种PCB多层印制线路板。

背景技术

线路板领域中，普通的光板为基材两面都不覆铜的绝缘板，直接由数张半固化片压合而成。这种光板结构简单，无法运用于复杂电路的布线，不能满足高精端电子产品的需要。而普通的单面板虽可以布较为复杂的电路，但更复杂的电路便无法了。双面覆铜板由于两面都可以布线，虽能适应更复杂的电路，但随着电子仪器的紧密度越来越高，双面覆铜板也无法满足要求。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种PCB多层印制线路板，该PCB多层印制线路板可以应用于非常复杂的电路上。

本发明的技术方案是：一种PCB多层印制线路板，所述PCB多层印制线路板包括三层或三层以上双面覆铜箔板、连接在双面覆铜箔板之间的两层或两层以上的粘结层、盲孔和埋孔。

作为优选，所述粘结层通过由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化到B阶的粘结片粘结而成。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：因为PCB多层印制线路板包括三层或三层以上双面覆铜箔板，因此可以应用于非常复杂的电路上，而且，设置的盲孔可以将双面覆铜箔板的顶层或底层上的线路与其它非顶层或底层的指定层上的线路相连通，埋孔可以将双面覆铜箔板的中间层之间的线路相连通。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

 

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

如图1所示的PCB多层印制线路板，该PCB多层印制线路板包括三层或三层以上双面覆铜箔板1、连接在双面覆铜箔板1之间的两层或两层以上的粘结层2、盲孔3和埋孔4。

盲孔3可以将双面覆铜箔板1的顶层或底层上的线路与其它非顶层或底层的指定层上的线路相连通，埋孔4可以将双面覆铜箔板1的中间层之间的线路相连通。

粘结层2通过由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化到B阶的粘结片粘结而成。