[发明专利]PCB多层印制线路板无效
| 申请号： | 201110252930.2 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102307427A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 程耀杰 | 申请（专利权）人： | 程耀杰 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 40841*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 多层 印制 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB多层印制线路板，其特征在于：所述PCB多层印制线路板包括三层或三层以上双面覆铜箔板、连接在双面覆铜箔板之间的两层或两层以上的粘结层、盲孔和埋孔。
2.根据权利要求1所述的PCB多层印制线路板，其特征在于：所述粘结层通过由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化到B阶的粘结片粘结而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于程耀杰，未经程耀杰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110252930.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：流体喷射设备
- 下一篇：一种具有多层单向防护罩的一次性防伪瓶
