[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件，特别涉及内置有电容器的电子部件。

背景技术

作为现有的电子部件，例如已知专利文献1记载的层叠电容器。该层叠电容器具备电容器本体、第一外部端子电极、第二外部端子电极及电容器。电容器本体具有以被层叠的多个电介质层构成的层叠构造，呈长方体形状，该长方体形状具有沿着电介质层的面方向延伸且相互对置的第一主面及第二主面、相互对置的第一侧面及第二侧面、以及相互对置的第一端面及第二端面的，且具有第一端面及第二端面各自的长边方向的尺寸比第一侧面及第二侧面各自的长边方向的尺寸长的形状。另外，第一外部端子电极与电容器连接，且设置在第一端面上。第二外部端子电极与电容器连接，且设置在第二端面上。

根据专利文献1记载的层叠电容器，如下面的说明所示，较之在第一侧面及第二侧面分别设置有第一外部端子电极及第二外部端子电极的层叠电容器，能实现低ESL化。具有第一端面及第二端面各自的长边方向的尺寸比第一侧面及第二侧面各自的长边方向的尺寸长的形状。由此，在第一侧面及第二侧面分别设置有第一外部端子电极及第二外部端子电极的层叠电容器中，信号线路连结在距离相对长且宽度相对窄的第一侧面和第二侧面之间。

另一方面，在专利文献1记载的层叠电容器中，第一外部端子电极及第二外部端子电极分别设置于第一端面及第二端面。由此，信号线路连结在距离相对短且宽度相对宽的第一端面和第二端面之间。因此，在专利文献1记载的层叠电容器的信号线路上产生的电感值，比在第一侧面及第二侧面分别设置有第一外部端子电极及第二外部端子电极的层叠电容器的信号线路上产生的电感值小。也就是说，根据专利文献1记载的层叠电容器，较之在第一侧面及第二侧面分别设置有第一外部端子电极及第二外部端子电极的层叠电容器，能实现低ESL化。

可是，专利文献1记载的层叠电容器却具有向电路基板内的安装比较困难的问题。图13(a)是专利文献1记载的层叠电容器500被安装在电路基板600内的情况下的断面构造图，图13(b)是专利文献1记载的层叠电容器500被安装在电路基板600内情况下的俯视图。

如图13(a)所示，层叠电容器500被安装在电路基板600的凹部602内。之后，在层叠电容器500上用密封件604实施密封。在电路基板600的主面上设置有布线608a、608b。布线608a、608b和外部端子电极504a、504b通过通孔导体606a、606b进行连接。基于上述结构，层叠电容器500被安装在电路基板600内。

另外，通孔导体606a、606b通过下述步骤进行制作。在将层叠电容器500安装在凹部602内，用密封件604实施密封之后，在规定的位置照射具有50μm～100μm直径的激光束，从而形成通孔。然后，对通孔填充导电性膏剂或实施镀覆，从而形成了通孔导体606a、606b。

可是，如图13(b)所示，外部端子电极504a、504b分别被设置于第一端面及第二端面。第一侧面及第二侧面的长边方向的尺寸L2比第一端面及第二端面的长边方向的尺寸L1短。因此，如图13(b)所示，被折返到外部端子电极504a、504b的第一主面上的部分的宽度W变窄了。由此，为使与外部端子电极504a、504b相连接而形成通孔导体606a、606b是比较困难的。特别是，因为设置有密封件604，所以难以在正确的位置照射激光束，故为使与外部端子电极504a、504b相连接而形成通孔导体606a、606b是比较困难的。

专利文献1：JP特开2009-170873号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够实现低ESL化、且易于向电路基板内安装的电子部件。

本发明的一实施方式所涉及电子部件，其特征在于，具备：长方体形状的层叠体，具有位于层叠方向两端的第一主面和第二主面、以及位于该第一主面的短边延伸的短边方向的两端的第一侧面及第二侧面；第一电容器导体及第二电容器导体，在所述层叠体内构成了电容器；第一外部电极，包括与所述第一电容器导体连接且设置于所述第一侧面的第一侧面电极、以及与该第一侧面电极连接且按照与所述第一主面的第一角相接的方式设置于该第一主面的长方形形状的第一主面电极；和第二外部电极，包括与所述第二电容器导体连接且设置于所述第二侧面的第二侧面电极、以及与第二侧面电极连接且按照与位于所述第一角的对角处的所述第一主面的第二角相接的方式设置于该第一主面的长方形形状的第二主面电极，该第二主面电极在该第一主面的长边延伸的长边方向上与所述第一主面电极对置。

根据本发明，能够实现低ESL化、且易于向电路基板内安装。