[发明专利]网状物处理装置无效
申请号: | 201110248434.X | 申请日: | 2011-08-26 |
公开(公告)号: | CN102403194A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 李镇焕 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;迟姗 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 网状 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种网状物(web)处理装置,尤其涉及一种将室保持在密封状态以便进行各种处理的网状物处理装置。
背景技术
网状物指的是基板,该基板是可移动的并且由纺布、无纺布、组合式编织纺织物、纱、塑料膜、金属箔、金属线圈等软性材料组成。
在网状物移动或停止的过程中,可对网状物进行各种处理。比如,这些处理包括:在真空下沉积金属或氧化物的处理,在网状物上涂覆特殊材料或在特定的气氛下对网状物进行的特殊处理,装配两个网状物,等等。因此,需要在网状物与外界隔离的状态下进行处理,以便在真空或特定的气氛下处理网状物。
软性显示器是使用诸如塑料基板等可弯曲的基板形成的平板显示设备,并且可在保持优质的显示特性的同时弯曲、折叠或变形为辊状。因此,目前来说,软性显示器作为下一代技术正吸引着全世界的关注。软性显示器设备由薄的软性基板制成,该软性显示器设备在不会丧失现有显示设备的特性的情况下,可弯曲或像纸那样卷几厘米。不同于现有玻璃基板制成的硬质显示器,软性显示器是轻、薄、高强度抗冲击并且可自由弯曲的。为了以卷对卷(roll-to-roll)或卷对片(roll-to-sheet)的方式制造这种软性显示器(网状物),要在软性基板移动或停止的过程中在真空下进行各种处理,比如薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)阵列处理、密封分配、装配等。
但是,对于制造软性显示器来说,没有密封设备能通过简单的方法在保持网状物处于真空或隔离的状态下的同时进行关于网状物的各种处理,例如真空沉积、密封分配、装配等。
发明内容
为了改进现有技术并满足以上概述的一种或多种需求,本发明一方面在于提供一种网状物处理装置,该网状物处理装置可保持网状物处于真空或隔离状态下的同时,进行薄膜沉积、分配、装配等多种处理。
根据本发明的一方面,网状物处理装置包括:第一室,该第一室包括在网状物的输送方向上配置的倾斜的门和在该门中形成的网状物进口与网状物出口;压缩单元,该压缩单元朝向门的方向压缩网状物以密封网状物进口;以及O型圈,该O型圈弹性地变形以密封压缩单元和门之间的网状物进口。
在一个实施例中,所述网状物可以是用于显示设备的软性基板。
在一个实施例中,由所述压缩单元和所述门压缩的所述网状物的一部分,可以是在网状物上形成的显示面板之间的边缘。
在一个实施例中,所述网状物可由包括PET、PEN、PES、PAR、PC、COC、PS和PI中至少一项的塑料材料或包括不锈钢的金属材料制成。
在一个实施例中,所述第一室可以是真空装配单元的一部分。
在一个实施例中,所述压缩单元可由致动器驱动。
在一个实施例中,所述压缩单元可具有圆角,以防止压缩单元在压缩网状物时损坏网状物。
在一个实施例中,所述门可具有圆角,以防止压缩单元在压缩网状物时损坏网状物。
在一个实施例中,所述第一室可以是真空室。
在一个实施例中,所述装置还可包括网状物角度调节单元,该网状物角度调节单元用于调节网状物的倾斜度,以利于压缩单元压缩网状物。
在一个实施例中,所述网状物角度调节单元可包括辊子。
在一个实施例中,所述O型圈可插入到所述压缩单元的O型圈凹槽或所述门的O型圈凹槽中。
在一个实施例中,所述装置还可包括与所述第一室连接的处理室。
在一个实施例中,所述处理室可保持在比所述第一室的真空度更高的真空中。
在一个实施例中,所述第一室可分成两个或多个室,以保持所述处理室的真空度。
在一个实施例中,所述装置还可包括可垂直移动的缓冲辊子,以通过改变在所述第一室内的网状物的移动路线来进行备用状态下的网状物的长度调节。
在一个实施例中,所述真空室可以是装配两个网状物的真空装配单元的一部分。
附图说明
通过结合附图给出的实施例的以下描述将使本发明的上述和其他方面、特征和优点更加清晰易懂,其中,
图1为根据本发明一实施例的网状物处理装置的侧视图;
图2为根据本发明实施例的网状物处理装置的一部分(门)的局部透视图;
图3为O型圈的多种安装实例的横截面图;
图4为O型圈的安装方法实例的横截面图;
图5为根据本发明实施例的装置的网状物进口的打开/关闭操作的横截面图;
图6为图5中A部分的放大视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造