[发明专利]一种支架及对所述支架的焊接方法

说明书

本发明公开了一种支架及对所述支架的焊接方法，所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面。应用本发明，通过增加凹槽，利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，从而尽可能的增大了焊接面积，增加了立柱的焊接可靠度，显著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。

技术领域

本发明制造工艺技术领域，特别涉及一种支架及对所述支架的焊接方法。

背景技术

通常，在主板上需要设置支架(Post standoff)，以用来固定各种器件，如WIFI卡、风扇、硬盘支架等等。

参见图1，其是现有的一个standoff的结构示意图。通常，一个standoff包括立柱100和固定件(如螺母(NUT))200两部分。固定件200用于将stantoff固定在印刷电路板(PCB)上，而立柱100用于锁固螺丝以固定需要固定的器件。

在standoff上面通常锁固螺丝时通常会产生较大水平的扭力，因而常常会发生PCB板的表面焊锡粘接力无法抵抗螺丝的扭力而导致standoff被扭下来，脱离PCB板的情况。造成必须将PCB板送回维修中心返工的不良后果。

发明内容

本发明实施例提供一种支架及对所述支架的焊接方法，通过增大standoff与PCB板的表面焊锡粘接力，以避免standoff被扭下来，脱离PCB板的情况。

本发明公开了一种支架，包括：

第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；

第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；

所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；

其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面。

其中，还包括：所述第二部分的第二表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面。

其中，所述凹槽与水平面垂直，或者，与水平面之间呈非90度夹角。

其中，当存在多个凹槽时，多个凹槽之间呈均匀排列，或非均匀排列。

本发明还公开了一种焊接方法，用于将支架焊接到第一物体上；

所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；和

第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；

所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；

其中，所述第一部分的第一外表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一外表面为第一部分上垂直水平面的外表面；

当将所述支架焊接到所述第一物体上时，所述方法包括：

通过所述第二部分将所述支架固定到第一物体上已设置的固定位内，以使所述支架的第一部分与第二部分相连的第三表面与所述第一物体的第一焊接表面相互触碰；

加热焊料，以使所述焊料融化；

在所述支架的第一部分的第一表面与所述第一物体的第一焊接表面连接处加入已加热的焊料，将所述第一表面焊接至所述第一物体的第一焊接表面，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。

其中，所述方法还包括：