[发明专利]一种支架及对所述支架的焊接方法

权利要求书

1.一种支架，其特征在于，所述支架用于固定至PCB板，包括：

第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；

第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件，所述固定件用于穿透所述PCB板；

所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；

其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面；所述凹槽用于利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，以增加焊接的抗水平扭力能力；

所述第二部分的第二表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面。

2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述凹槽与水平面垂直，或者，与水平面之间呈非90度夹角。

3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，当存在多个凹槽时，多个凹槽之间呈均匀排列，或非均匀排列。

4.一种焊接方法，其特征在于，用于将支架焊接到PCB板上；

所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；和

第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件，所述固定件用于穿透所述PCB板；

所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；

其中，所述第一部分的第一外表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一外表面为第一部分上垂直水平面的外表面；所述凹槽用于利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，以增加焊接的抗水平扭力能力；

当将所述支架焊接到所述PCB板上时，所述方法包括：

通过所述第二部分将所述支架固定到PCB板上已设置的固定位内，以使所述支架的第一部分与第二部分相连的第三表面与所述PCB板的第一焊接表面相互触碰；

加热焊料，以使所述焊料融化；

在所述支架的第一部分的第一表面与所述PCB板的第一焊接表面连接处加入已加热的焊料，将所述第一表面焊接至所述PCB板的第一焊接表面，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中；

在所述第二部分的第二表面上加工出的至少一个凹槽，其中，所述第二表面为第二部分上垂直水平面的外表面；

在所述第二部分的第二表面上加入已加热的焊料，以使融化后的焊料爬升到所述凹槽中。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述PCB板上的固定位是盲孔或通孔。