[发明专利]一种片台扫描式激光加工中的遮光快门控制方法有效
申请号: | 201110240534.8 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN102361005A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 严利人;周卫;刘朋;窦维治 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;B23K26/42 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 史双元 |
地址: | 100084 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扫描 激光 加工 中的 遮光 快门 控制 方法 | ||
1.一种片台扫描式激光加工中的遮光快门控制方法,其特征在于,遮光快门在片台运行的过程中通过激光加工处理系统的控制系统来控制遮光快门的开启和关闭;在片台开始运行之前的待机阶段,激光源是开启或关闭,但遮光快门总是关闭的,以提供对设备其他关键部件,对于操作员或者设备工程师人身的最大安全保障;当启动激光加工时,控制系统控制遮光快门开启,片台携载着要进行加工处理的晶圆片做蛇形的扫描移动,在激光束扫描完整个晶圆片,移出晶圆片后,及时关闭遮光快门,卸载晶圆片;在片台扫描式激光加工中的遮光快门的控制流程如下:
步骤1,设备上电时,执行机器设备的上电初始化过程,此时强制令遮光快门处于关闭的状态,然后转入待机阶段;
步骤2,当用户通过加工设备的运行菜单,查询遮光快门的开启条件:(1)激光源已开启;(2)用户已经指定工艺参数;(3)用户装载晶圆片,并启动该晶圆片的加工;
步骤3,如果满足上述遮光快门的开启条件,执行步骤4,如果不满足上述遮光快门的开启条件,返回步骤2;
步骤4,进行晶圆片与激光束的相对位置探测,在当激光束移动逐步接近晶圆片时,在特定的开启位置时,执行步骤5;否则返回,继续进行晶圆片与激光束的相对位置探测;
步骤5,采用电动或者气动的方式打开遮光快门的动作遮光遮光快门,在晶圆片的加工过程中,遮光遮光快门保持开启,确保加工过程的顺利执行;
步骤6,当晶圆片加工完成后,激光束随片台的移动移出至片外,在特定的关闭位置处,执行关闭遮光快门的动作;如果激光束没有移出片外,返回步骤5,如果激光束移出片外执行步骤7;
步骤7,关闭遮光快门;
步骤8,卸载晶圆片,返回步骤2,循环执行步骤2-8。
2.根据权利要求1所述片台扫描式激光加工中的遮光快门控制方法,其特征在于,所述步骤4中的特定开启位置是通过片台扫描速度乘以遮光快门动作的时间来估算,上述乘积就是激光束在遮光快门开启阶段的行程,当片台以每秒40mm速度移动,遮光快门时间为1/40秒,那么该行程为1mm,因此可在片台移动至距离晶圆片大于1mm至2mm处,打开遮光快门,于是将开启位置定义为激光束处于片外。
3.根据权利要求1所述片台扫描式激光加工中的遮光快门控制方法,其特征在于,所述步骤6中的特定关闭位置,与前述特定开启位置类似地定义,因此可在片台移出晶圆片距离大于1mm至2mm处,关闭遮光快门,于是将关闭位置定义为激光束处于片外。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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