[发明专利]相机模块

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年8月18日提交的第10-2010-0079823号题为“相机模块”的韩国专利申请的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种相机模块，更具体地，涉及一种能够通过将接触器插入构成相机模块的壳体的侧部并将主基板电连接至接触器而被安装在主基板上而无需承插件的相机模块。

背景技术

通常，相机模块可被配置为包括：透镜组，从物体上反射的光输入至该透镜组；CCD或CMOS型图像传感器，将通过透镜组接收的图像信号转换为电信号；壳体，图像传感器安装在该壳体中；以及透镜镜筒，支撑透镜组并与壳体的上端耦接。

此外，壳体的下部与基板耦接，作为用来驱动图像传感器的电子部件的诸如电容器C或电阻器R等的芯片部件和图像传感器一起安装在该基板上。

通过耦接多个部件来完成相机模块的组装，即，通过使用封装工艺(PKG)或表面安装工艺(SMT)以电阻器或电容器等安装在包括柔性印刷电路板的基板上的状态在指定位置耦接图像传感器、并在将IR滤光器安装在壳体中之后通过使用粘结工艺固定壳体和基板来完成相机模块的组装。

同时，在透镜镜筒通过螺旋连接被紧固至壳体而被暂时固定的状态下，通过将分辨率图(resolution chart)设置在透镜镜筒前方的预定距离处、并通过旋转透镜镜筒来控制安装在透镜镜筒中的透镜组和分辨率图之间的距离来控制焦点。

在将一个对象(即，分辨率图)设置在预定距离处、然后将壳体粘结至透镜镜筒的情况下，通过旋转透镜镜筒控制垂直移动量以使得分辨率图的形状最清晰来固定相机模块的焦点控制。

之后，通过单独的测试处理来测试从图像传感器生成的图像是否正常或者图像传感器是否由于外来物质而被玷污。

如上所述，在完成了相机模块的组装和测试后，将相机模块组装在各种类型的电子产品(即，移动电话、游戏机、数码相机等)中，当组装相机模块时，使用单独的连接器、承插件等将其与安装在电子产品中的主基板耦接。

在这种情况下，当相机模块通过单独的连接器连接至主基板时，包括柔性印刷电路板(FPCB)的基板具有预定尺寸或更大尺寸以连接该连接器，从而导致了基板原材料的浪费，并且由于基板包括单独的连接器，从而使得材料成本增加。

此外，当使用与相机模块垂直耦接的单独的承插件时，由于承插件的基本高度而导致了与承插件连接的相机模块的高度增加，从而很难将相机模块安装在日益小型化的电子产品中，并且由于使用了单独的承插件，相机模块的宽度增加。

此外，与承插件耦接的相机模块由于外部碰撞等而可能与承插件分离，从而导致了电连接故障以及由于电连接故障而导致的操作故障。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种相机模块，该相机模块通过在该相机模块的壳体中成行地安装多个接触器来经由接触器使该相机模块与主基板耦接、而不需要使用耦接至相机模块的一个方向的单独的承插件或连接器就能够电连接至主基板。

此外，本发明的另一目的是提供一种相机模块，其在接触器故障时能够单独地更换和使用接触器，同时将与壳体的侧壁耦接的接触器弹性地耦接至壳体的内侧。

根据本发明的一个方面，提供一种相机模块，包括：透镜镜筒，该透镜镜筒中堆叠至少一个透镜；壳体，透镜镜筒与壳体的上部耦接并且在壳体的下端面上形成多个接触器插入槽；以及安装在壳体中的多个接触器。

壳体的侧面在与形成在壳体的下端面上的接触器插入槽对应的位置上可设置有接触器暴露槽。

壳体可以形成为六面体形状，其中央部分可设置有镜筒插入孔，透镜镜筒穿过该镜筒插入孔，并且其下表面可设置有两级阶梯部。

接触器可以由具有弹性的金属材料制成，并且接触器可以在其上端形成有阶梯部，阶梯部的下部可设置有分别为接触器的上部和下部提供弹力的弯折部，弯折部的下部可以设置有向一侧突出的基板接触部，而弯折部的底部可以设置有主基板连接部。

接触器可以包括在阶梯部的上部具有预定曲率的头部，并且头部可以穿过壳体的接触器插入槽而插入，以插入壳体的侧壁。

接触器中的阶梯部可以弹性地钩在并固定至形成于壳体内的接触器暴露槽，并且形成在接触器的弯折部的下部上的基板接触部可以与形成于耦接至壳体下部的基板的各侧上的垫片相接触。

附图说明

图1是根据本发明的相机模块的透视图；

图2是根据本发明的相机模块的组装透视图；

图3是根据本发明的相机模块中所采用的壳体的下部透视图；