[发明专利]部件管理方法无效

专利信息
申请号: 201110234520.5 申请日: 2011-08-16
公开(公告)号: CN102376034A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 关家一马 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 部件 管理 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及对待订购的部件进行管理的部件管理方法。

背景技术

对于在由分割预定线划分出的区域中形成有IC、LSI等器件的半导体器件而言,在其背面被磨削装置磨削而加工成预定厚度之后,被切割装置等分割装置分割为一个个器件,分割后的器件被广泛应用于移动电话、个人计算机等电子设备。

磨削装置具有如下机构等多个机构部:卡盘台,其保持晶片;磨削单元,其具有对保持于该卡盘台上的晶片进行磨削的磨轮;盒载置区域,其载置收纳着多个晶片的盒;晶片运出机构,其从载置在盒载置区域中的盒中运出晶片;临时放置台,其临时放置晶片而进行定位;晶片运入机构,其将晶片从临时放置台运入到卡盘台上;厚度检测机构,其检测晶片的厚度;晶片运出机构,其从卡盘台运出已磨削过的晶片;以及旋转清洗机构,其对所运出的晶片进行清洗,并且,各机构部由多个部件(包含螺栓、螺母、支架)构成(例如参照日本特开2005-153090号公报)。

同样,切割装置也具有如下机构等多个机构部:卡盘台,其保持晶片;运送机构,其运送晶片;切削单元,其具有切削晶片的切削刀具;以及旋转清洗装置,其对切削后的晶片进行清洗,并且,各机构部由多个部件构成(例如参照日本特开2006-156809号公报)。

专利文献1】日本特开2005-153090号公报

【专利文献2】日本特开2006-156809号公报

但是,在构成磨削装置、切割装置等加工装置的各机构部的部件出现了故障的情况下,必须让加工装置的制造商等寄来相同部件而进行更换,存在如下问题:难以确定部件编号,部件订购花费时间,加工装置的使用受限,生产性变差。

发明内容

本发明正是鉴于这种问题而完成的,其目的在于提供一种能够容易地进行所需部件的订购的部件管理方法。

根据本发明,提供一种部件管理方法,其是构成装置的多个部件的管理方法,该管理方法的特征在于,具备以下步骤:利用至少包含各个部件的重量、部件编号和形状的部件信息制作部件数据库的步骤;重量计测步骤,计测所要订购的部件的重量;重量输入步骤,从信息终端的输入单元输入在该重量计测步骤中计测的重量并访问该部件数据库;提取部件信息显示步骤,从该部件数据库中提取具有与所输入的重量近似的处于预定容许范围内的重量的所有部件信息,显示在该信息终端的显示单元上;部件编号确定步骤,根据显示在该显示单元上的部件形状确定所要订购的部件编号;以及订购步骤,订购在该部件编号确定步骤中确定的部件编号的部件。

根据本发明,利用部件的重量制作部件数据库,从信息终端的输入单元输入重量而访问部件数据库,由此,被划分为同一范围的重量的所有部件与形状一起显示在信息终端的显示单元上,订购者通过进行形状的对照,能够容易地确定所要订购的部件编号而向制造商等订购部件,因此,能够消除现有的问题,即,部件订购花费时间、加工装置的使用受限、从而生产性变差的问题。

附图说明

图1是本发明的部件管理方法的系统结构图。

图2是示出部件信息表的一例的图。

图3是示出重量计测步骤的图。

图4是说明重量输入步骤的图。

图5是示出提取部件信息显示步骤的图。

标号说明

14:服务器系统

16:部件数据库

18a、18b、18c、18n:客户端计算机

20:部件信息表

22:重量测定器(计量器)

28:提取部件信息表

具体实施方式

下面,参照附图来详细地说明本发明的实施方式。参照图1,示出了本发明实施方式的部件管理方法的系统结构图。在该系统中,加工装置的制造商等部件供给者12的服务器系统14与加工装置的设置于用户工厂等中的客户端计算机18a、18b、18c...18n经由互联网10而连接。

在图1所示的实施方式中,服务器系统14被设置在部件供给者12的公司内,但本发明不限于此,也可以将签订协议的互联网服务提供商的服务器用作服务器系统14,并将主页上载到该服务器系统14中。

在本发明的部件管理方法中,制作图2所示的至少包含各个部件的重量、部件编号和形状的部件信息表20,将该部件信息表20输入到服务器系统14的存储器中而制成部件数据库16。图2所示的部件信息表20除了各个部件的重量、部件编号和形状以外,还包含产品信息、名称。

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