[发明专利]一种晶片粘接蜡有效
申请号: | 201110234279.6 | 申请日: | 2011-08-16 |
公开(公告)号: | CN102936485A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 王玫;刘家芳;李毅;宋丽萍;章安龙 | 申请(专利权)人: | 江苏泰尔新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J193/04 | 分类号: | C09J193/04;C09J191/06 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
地址: | 215151 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 粘接蜡 | ||
1.一种晶片粘接蜡,其特征在于,它包含以下重量百分比的组分:微晶蜡1-5%、合成蜡5-10%、酰胺蜡5-10%、松香65-75%和改性松香5-10%。
2.如权利要求1所述的晶片粘接蜡,其特征在于,所述合成蜡采用费托合成蜡。
3.如权利要求1所述的晶片粘接蜡,其特征在于,所述酰胺蜡采用N.N’-1、2-乙二基双十二(碳)酰胺或N.N’-1、2-乙二基双十八(碳)酰胺。
4.如权利要求1所述的晶片粘接蜡,其特征在于,所述松香采用氢化松香。
5.如权利要求1所述的晶片粘接蜡,其特征在于,所述改性松香采用聚合松香或松香季戊四醇酯。
6.如权利要求1所述的晶片粘接蜡,其特征在于,所述晶片粘接蜡的软化点在80-90℃,110℃度运动粘度100-200mm2/s,拉伸剪切强度大于30Kg/cm2。
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