[发明专利]防水式电热地板系统及防水式电热地板及其电热组件有效

专利信息
申请号: 201110232422.8 申请日: 2011-08-15
公开(公告)号: CN102256389A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 葛林;葛鑫琰 申请(专利权)人: 葛林
主分类号: H05B3/06 分类号: H05B3/06;H05B3/20;F24D13/02;E04F15/02
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 翁坚刚
地址: 213000 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防水 电热 地板 系统 及其 组件
【权利要求书】:

1.一种防水式电热地板的电热组件,其特征在于:电热组件(13)包括电热片(13-1)和2个供电插接部(13-2);电热片(13-1)是在左右两侧各设有一个电极的薄片状电热器件;2个供电插接部(13-2)按其所处的左右位置分为左侧供电插接部(13-21)和右侧供电插接部(13-22);每个供电插接部(13-2)均包括基座(13-2-1)、导电铜片(13-2-2)和铜插针(13-2-3);基座(13-2-1)为条形块状的注塑一体件,包括在左右方向上位于内侧的卡接部(13-2-1a),还包括在左右方向上所设置的朝向外侧或在上下方向上所设置的朝向下侧的插接孔(13-2-1b);导电铜片(13-2-2)与铜插针(13-2-3)电连接,导电铜片(13-2-2)与电热片(13-1)的相应一个电极电连接;电热片(13-1)的包括电极在内的左右端的一个端头、导电铜片(13-2-2)和铜插针(13-2-3)做为嵌件在注塑基座(13-2-1)时与基座(13-2-1)形成一体件,而使得铜插针(13-2-3)的尾部、电热片(13-1)的相应的电极和导电铜片(13-2-2)均被密封在相应的基座(13-2-1)中,铜插针(13-2-3)的中部和前部则位于相应的插接孔(13-2-1b)中,从而左侧供电插接部(13-21)由其基座(13-2-1)密闭包覆固定连接在电热片(13-1)的左端上,右侧供电插接部(13-22)由其基座(13-2-1)密闭包覆固定连接在电热片(13-1)的右端上。

2.根据权利要求1所述的防水式电热地板的电热组件,其特征在于:电热组件(13)的供电插接部(13-2)的基座(13-2-1)的卡接部(13-2-1a)的位于左右方向上的内侧的一端的上下两侧均设有凸出部(13-2-4),凸出部(13-2-4)按其所处的位置分为上凸出部(13-2-4a)和下凸出部(13-2-4b),在凸出部(13-2-4)与基座(13-2-1)之间形成相应的插接槽(13-2-5),位于上部的插接槽(13-2-5)称为上插接槽(13-2-5a),位于下部的插接槽(13-2-5)称为下插接槽(13-2-5b)。

3.根据权利要求2所述的防水式电热地板的电热组件,其特征在于:所述电热片(13-1)有两片;其结构形状基本相同,按其所处的前后位置分为前侧电热片(13-11)和后侧电热片(13-12);各电热片(13-1)的厚度均为0.2至1.0毫米;各电热片(13-1)均包括1条方带状导电发热层(13-1-1)、2片电极铜皮(13-1-2)、起绝缘隔离和保护作用的含有玻璃纤维的环氧树脂外层(13-1-3)和2个焊点(13-1-4);电极铜皮(13-1-2)呈长条形薄片状;导电发热层的宽度为环氧树脂外层的宽度的1/2至3/4;2片电极铜皮(13-1-2)按照所处的左右位置的不同而分为左侧铜皮和右侧铜皮;2片电极铜皮(13-1-2)分别从下方压贴在导电发热层的左端和右端之上而构成左电极和右电极,环氧树脂外层(13-1-3)整体覆盖在导电发热层(13-1-1)及电极铜皮(13-1-2)周围,且设有露出的一段的缺口;2个焊点(13-1-4)分别设置在电极铜皮(13-1-2)的相应的露出部位上;电热组件(13)的供电插接部(13-2)的导电铜片(13-2-2)有2个,均由一片沿前后向设置的长方形的铜片制得,保持该铜片前后两端头的水平设置不变,使得该铜片的中间部位以经过铜皮左右向中央的直线为轴线而旋转至铅垂位置而得到,导电铜片(13-2-2)的中间部分铅垂设置通过前后两侧的过渡段的连接而在前后两端部位呈水平设置,且导电铜片(13-2-2)的前后两端均设有贯通上下方向的焊接孔;2个铜插针(13-2-3)分别铆接固定而电连接在相应一个导电铜片(13-2-2)的中部中央上,形成相互固定连接且电连接且沿左右向设置并朝向左右向的外侧;一个导电铜片(13-2-2)的前端焊接孔部焊接固定在前侧电热片(13-11)的设有焊点(13-1-4)的左端电极铜皮(13-1-2)上,将该导电铜片(13-2-2)的后端焊接孔部焊接固定在后侧电热片(13-12)的设有焊点(13-1-4)的左端电极铜皮(13-1-2)上;上述结构构成了左侧电连接组件;另一个导电铜片(13-2-2)的前端的焊接孔部焊接固定在前侧电热片(13-11)的设有焊点(13-1-4)的右端电极铜皮(13-1-2)上,将该导电铜片(13-2-2)的后端焊接孔部焊接固定在后侧电热片(13-12)的设有焊点(13-1-4)的右端电极铜皮(13-1-2)上;上述结构构成了右侧电连接组件;电热组件(13)的供电插接部(13-2)的基座(13-2-1)的卡接部(13-2-1a)的位于左右方向上的内侧的一端的上下两侧均设有凸出部(13-2-4),凸出部(13-2-4)按其所处的位置分为上凸出部(13-2-4a)和下凸出部(13-2-4b),在凸出部(13-2-4)与基座(13-2-1)之间形成相应的插接槽(13-2-5),位于上部的插接槽(13-2-5)称为上插接槽(13-2-5a),位于下部的插接槽(13-2-5)称为下插接槽(13-2-5b);基座(13-2-1)的插接孔(13-2-1b)在左右方向上朝向外侧设置;电热组件(13)的供电插接部(13-2)的各基座(13-2-1)的插接孔(13-2-1b)处的内壁上均从外向内依次设有截面为弓形的第一密封圈槽(13-2-6)和第二密封圈槽(13-2-7);左侧电连接组件做为嵌件在左侧供电插接部(13-21)的基座(13-2-1)注塑时与该基座(13-2-1)形成一体,且铜插针(13-2-3)的尾部、导电铜片(13-2-2)和包括相应的焊点(13-1-4)在内的前侧电热片(13-11)的左端部位和后侧电热片(13-12)的左端部位均被绝缘密封在左侧供电插接部(13-21)的基座(13-2-1)中,铜插针(13-2-3)的头部则位于插接孔(13-2-1b)中,且与插接孔(13-2-1b)同轴线设置;

右侧电连接组件做为嵌件在右侧供电插接部(13-22)的基座(13-2-1)注塑时与该基座(13-2-1)形成一体,且铜插针(13-2-3)的尾部、导电铜片(13-2-2)和包括相应的焊点(13-1-4)在内的前侧电热片(13-11)的左端部位和后侧电热片(13-12)的右端部位均被绝缘密封在右侧供电插接部(13-22)的基座(13-2-1)中,铜插针(13-2-3)的头部则位于插接孔(13-2-1b)中,且与插接孔(13-2-1b)同轴线设置。

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