[发明专利]一种膏药、贴剂用载体胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及施用于皮肤的膏药、贴剂载体胶粘剂。具体而言，涉及苯乙烯、异戊二烯嵌段共聚物的热熔压敏胶及其制备方法。 

背景技术

业内技术人员知道：苯乙烯、异戊二烯嵌段共聚物SIS具有很好的内聚力和优良的粘着性能，同时模量低，熔融粘度小，涂布性能好，是一种很好的热熔压敏胶基础材料。SIS热熔压敏胶主要由SIS、增塑剂、增粘树脂按一定比例混合经加热熔融而制成。通过SIS牌号的选择及应用配方调整可以得到不同性能包括初粘力、持粘力和剥离力的热熔压敏胶。 

施用于皮肤的膏药或贴剂，由于使用方便、给药快速持久，已深受广大患者的欢迎，因而其在市场上一直保持很好的销售。膏药或贴剂的制备方法通常是先将功能药物加入到有关胶粘剂中，然后施胶于由薄膜、无纺布或织布制成的载体上即可。它们几乎可用于人体各个部位并对包括炎症、疼痛在内的疾病进行消炎、止痛或其它目的的治疗。目前，国内膏药或贴剂所用载体胶粘剂为天然橡胶，以天然橡胶为载体胶粘剂制备的膏药或贴剂存在多方面不足：1)含有天然蛋白酶使部分人群易产生过敏反应；2)剥离时毛发或皮肤牵拉产生的物理刺激较大，疼痛感较强。因此业内很多技术人员已经或正在研究以SIS热熔压敏胶取代天然橡胶用于膏药或贴剂的载体胶粘剂。日本专利贴剂(专利号ZL00817036.3)公开了一种包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚异丁烯、 增粘剂、增塑剂和药物有效成分的对皮肤刺激较小、保存稳定性和热稳定性好的贴剂，其加药温度为100-200℃；日本专利含有抗炎药的贴剂(专利号ZL01808284.X)公开了一种包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚异丁烯、增粘剂、增塑剂、分散剂和药物的消炎镇痛贴剂，其加药温度为110-200℃或者以有机溶剂溶解后加药制成。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的膏药或贴剂所用的载体胶粘剂及其制备方法，以取代传统的天然橡胶，这种热熔压敏胶具有较低的加药和涂布温度，且这种膏药、贴剂具有很好的粘着力和较低的剥离力。 

一种膏药、贴剂用载体胶粘剂，由以下组分制成： 

苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)100重量份； 

增塑剂65-85重量份； 

增粘树脂130-155重量份； 

另加：抗氧剂0.1-0.5wt％； 

所述的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物为线型结构，嵌段比为14-16/86-84，分子量为10-13万，两嵌段含量为18-25wt％，两嵌段分子量为6-8万。 

所述的载体胶粘剂优选： 

苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物100重量份； 

增塑剂70-80重量份； 

增粘树脂140-150重量份； 

另加：抗氧剂0.2wt％； 

苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS的分子量为11-12万；两嵌段含量为20-22wt％。 

所述的增塑剂包括邻苯二甲酸二辛(丁)酯、矿物油、植物油或液体石蜡；优选为环烷油；更具体优选克拉玛伊产环烷油KN-4010。 

所述的增粘树脂包括松香类、萜烯类和合成类石油树脂；优选为合成类石油树脂；进一步优选为碳五石油树脂或氢化碳五石油树脂。 

所述的抗氧剂包括1010、1076、168、AC、DLTP中的一种或几种(属于酚类和酯类抗氧剂)；优选为1076和1010中的一种或几种。 

载体胶粘剂的制备方法为：在氮气保护及抗氧剂存在条件下在反应釜内将各组分经160-190℃高温搅拌熔融而制成。 

本发明所确定的SIS技术参数，目前国内外尚无技术参数完全与之相同的SIS牌号，所需SIS为发明人设计合成。之所以选择上述技术参数的SIS，是因为发明人发现使用这种技术参数的SIS所制备的热熔压敏胶在具有较低软化点的同时还保持了较好持粘力，从而达到其作为膏药、贴剂载体胶粘剂时具有较低加药温度，避免所加药物在较高温度下挥发或分解，降低功能药物有效成分的目的。 

本发明用于膏药或贴剂的载体胶粘剂具有优良的粘着力和较低的剥离力，同时还具有较低的加药温度，且加药后的涂布温度更低，在载药总量不高于载体胶20％时所制备的膏药或贴剂仍具有良好的粘着力，且剥离力较低，有利于剥离时毛发或皮肤牵拉产生较小的物理刺激，减轻膏药或贴剂剥离时的疼痛感。