[发明专利]层叠型线圈

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型线圈，更具体而言，涉及增大线圈图案的直径并在层叠体的外周面上形成绝缘膜的层叠型线圈。

背景技术

近年来，在电气、电子领域，大多使用能够小型化、量产性优异的层叠型线圈。该层叠型线圈通过按照所希望的顺序层叠多层绝缘层和多个线圈图案，使其一体化，并依次连接线圈图案，从而在层叠体的内部形成线圈。通常将线圈图案的外周缘形成于绝缘层的外周缘的内侧，并在其中间设置间隔，以使得线圈图案的外周缘不会从层叠体的外周面露出。此外，绝缘层使用磁性体或非磁性体。

在该层叠型线圈中，已知通过增大线圈图案，能够提高线圈特性。

例如，在绝缘层是由磁性体构成的磁芯型的层叠型线圈中，若将线圈图案的宽度保持相同不变，并增大线圈图案的内径及外形，则能够提高线圈的直流叠加特性。

另外，在绝缘层是由非磁性体构成的空芯型的层叠型线圈中，若将线圈图案的宽度保持相同不变，并增大线圈图案的内径及外形，则能够提高线圈的Q值。

另外，在磁芯型及空芯型的层叠型线圈中，若将内径保持相同不变，并增大线圈图案的宽度(增大外径)，则能够减小线圈图案的直流电阻，能够提高线圈的Q值。

然而，在层叠型线圈中，若增大线圈图案，则可能会引起层叠体的整体形状变大的问题。

因此，在专利文献1(日本专利特开2000-133521号公报)中，作为解决上述问题而提出了以下层叠型线圈：即，尽管增大线圈图案，但是使线圈图案的外周缘和绝缘层的外周缘的间隔为零，从而避免增大整个层叠体的形状。而且，对于线圈图案从层叠体的外周面露出的问题，通过在层叠体的外周面形成由绝缘性树脂构成的绝缘膜来解决。

图5～7中示出了专利文献1所示的层叠型线圈300。其中，图5是立体图，图6(A)是图5的点划线X-X部分的剖视图，图6(B)是图5的点划线Y-Y部分的剖视图，图7是分解立体图。此外，在图7中，省略外部电极和绝缘膜的图示。

如图5～7所示，层叠型线圈300中，由磁性体或非磁性体构成的矩形形状的绝缘层101与线圈图案102按照所希望的顺序层叠，一体化，并形成层叠体103。线圈图案102的直径形成得较大，其外周缘在整个周边上与绝缘层101的外周缘相接。即，线圈图案102的外周缘和绝缘层101的外周缘之间的间隔为零。然而，线圈图案102通过贯通绝缘层101形成的通孔导体104a相互连接，在层叠体103内形成线圈105。此外，在层叠体103的两端附近未层叠有线圈图案102，而层叠有多层绝缘层101，该多层绝缘层101上形成有用于将线圈105引出到外部的线圈导体104b。

然后，在层叠体103的两端形成一对外部电极106a、106b，外部电极106a与线圈105的一侧端部相连接，外部电极106b与线圈105的另一侧端部相连接。另外，在层叠体103的外周面上形成有由绝缘性树脂构成的绝缘膜107。绝缘膜107是用于使露出绝缘层103的外周面的线圈图案102的外周缘与外部绝缘而设置的。

此外，在采用上述结构的层叠型线圈300中，在利用磁性体构成绝缘层101的情况下，尽管线圈是磁芯型，但是线圈图案102的外周缘到达层叠体103的外周面，因此形成开放磁路型线圈。因而，不易产生磁饱和，能够抑制流过直流电流时的电感的降低，能够改善直流叠加特性。

上述现有的层叠型线圈300例如可以用以下方法制造。

为了一并制造多个层叠型线圈300，准备多枚作为绝缘层101的基材的母生片(未图示)，该母生片由陶瓷等构成。然后，在各母生片上形成有多个层叠型线圈300用的通孔导体104a或104b，并根据需要形成线圈图案102。通孔导体104a、104b是例如通过将导电性糊料埋入预先形成于母生片的孔来形成的。线圈图案102是例如通过在母生片的表面利用丝网印刷将导电性糊料印刷为规定的形状来形成的。

接着，将形成有规定的通孔导体104a、104b及线圈图案102的母生片按照规定的顺序层叠，并对其进行加压，以规定的分布进行烧成，形成包含多个层叠体103的层叠体块。然后，将层叠体块切割成多个层叠体103。

接着，在层叠体103的外周面形成绝缘膜107，再在层叠体103的两端面形成外部电极106a、106b，从而完成层叠型线圈300。绝缘膜107是例如利用浸渍(浸入)或印刷来涂布热固化性的环氧树脂，对其进行加热使其硬化而形成的。外部电极106a、106b是例如将层叠体103的端部浸渍于导电性糊料，以涂布导电性糊料，并进行煅烧而形成的。有时可也利用镀敷将外部电极106a、106b形成外层。