[发明专利]正温度系数材料组成及由其制成的过电流保护组件有效

专利信息
申请号: 201110228981.1 申请日: 2011-08-10
公开(公告)号: CN102924776A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 陈继圣;古奇浩;江长鸿 申请(专利权)人: 富致科技股份有限公司
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L51/06;C08K3/14;C08K3/08;H01B1/20;H01C7/02;H01C7/13
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 温度 系数 材料 组成 制成 电流 保护 组件
【权利要求书】:

1.一种用于制造过电流保护组件的正温度系数材料组成,其特征在于其包含:

一正温度系数聚合物单元;及

一导电性填充物,含多个碳化钛颗粒;

所述碳化钛颗粒基于其重量具有一大于0.3wt%的残氧含量。

2.根据权利要求1所述的正温度系数材料组成,其特征在于:所述碳化钛颗粒基于其重量具有一不小于0.5wt%而小于1.0wt%的残氧含量。

3.根据权利要求1所述的正温度系数材料组成,其特征在于:所述碳化钛颗粒的残氧含量为通过在1700℃~2000℃下碳化一具有含钛物质与含碳物质的混合物而得到的碳化钛产物中的氧含量。

4.根据权利要求3所述的正温度系数材料组成,其特征在于:该含钛物质是择自二氧化钛、四氯化钛、氢化钛、铁钛矿、钛及前述物质的一组合。

5.根据权利要求4所述的正温度系数材料组成,其特征在于:该含钛物质是二氧化钛。

6.根据权利要求3所述的正温度系数材料组成,其特征在于:该含碳物质为碳黑或石墨。

7.根据权利要求1所述的正温度系数材料组成,其特征在于:该正温度系数聚合物单元包含一聚烯烃掺合物。

8.根据权利要求7所述的正温度系数材料组成,其特征在于:该聚烯烃掺合物包含高密度聚乙烯及不饱和羧酸接枝型高密度聚乙烯。

9.根据权利要求1所述的正温度系数材料组成,其特征在于:该正温度系数聚合物单元占该正温度系数材料组成的10-30wt%,该导电性填充物占该正温度系数材料组成的70-90wt%。

10.根据权利要求1所述的正温度系数材料组成,其特征在于:该导电性填充物还包含一导电性粉末,该导电性粉末是择自于碳化锆、碳化钒、碳化铌、碳化钽、碳化铬、碳化钼、碳化钨、氮化钛、氮化锆、氮化钒、氮化铌、氮化钽、氮化铬、二硅化钛、二硅化锆、二硅化铌、二硅化钨、金、银、铜、铝、镍、表面度镍玻璃球、表面镀镍石墨、钛钽固熔体、钨钛钽铬固熔体、钨钽固熔体、钨钛钽铌固熔体、钨钛钽固熔体、钨钛固熔体、钽铌固熔体及前述物质的一组合。

11.根据权利要求10所述的正温度系数材料组成,其特征在于:该导电性粉末是镍粉。

12.一种正温度系数过电流保护组件,其特征在于其包含:

一正温度系数材料层;及

两个电极,设在该正温度系数材料层上;

该正温度系数材料层具有一正温度系数材料组成,该正温度系数材料组成包含一正温度系数聚合物单元,以及一含多个碳化钛颗粒的导电性填充物,

所述碳化钛颗粒基于其重量具有一大于0.3wt%的残氧含量。

13.根据权利要求12所述的正温度系数过电流保护组件,其特征在于:所述碳化钛颗粒基于其重量具有一不小于0.5wt%而小于1.0wt%的残氧含量。

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