[发明专利]用于制备环氧树脂的低聚卤化增链剂

说明书

本申请是申请号为200780021043.6，申请日为2007年5月29日，发明名称为“用于制备环氧树脂的低聚卤化增链剂”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种低聚卤化增链剂组合物的制备方法，以及该增链剂的反应产物，其反过来可用于制备耐热环氧树脂组合物。该耐热环氧树脂可用于诸如电层压材料的应用，例如用于制造印制线路板。

背景技术

电层压材料的热性能有数个常用的指标。其中之一是固化树脂的玻璃化转变温度(T_g)。另一量度是固化树脂的热分解温度(T_d)，其可利用热重分析(TGA)加以确定。第三个指标为“T260”，即当将层压材料加热至260℃时其开始分解所需的时间。相似的指标为“T288”，即在288℃下所测定的分解时间。第四个(但相关)指标是耐焊热性(solder dip resistance)，即在288℃下当将层压材料浸入熔化的焊料中时其开始分层所需的时间。

最近，工业标准开始指定无铅焊料用于构造电子器件。无铅焊料的熔化温度通常比常规铅基焊料的高。因此，使用这些焊料对电层压材料的树脂相的热稳定性提出了较高的要求。常规树脂不能满足这些另外的热需求。

另一需要较高热稳定性的情况是制备多层板。通过使用预浸渍层将预处理的薄板粘合在一起形成这些多层板。该操作可重复数次。每次重复时对整个板进行完整的热固化循环。结果，层数越高，对于内层板的热影响越大。

因此，需要提供一种能够使得层压材料表现出所需的热性能的树脂。期望T_d为310℃或者更高的层压材料成为工业标准。T260值应该为至少15分钟，优选为至少30分钟，但是特别需要一小时或更高的值。还需要T288值为超过5分钟。T_g应该为130℃或者更高，优选为至少150℃。

在损害树脂和层压材料的其他所需的属性的情况下，不能获得这些热性能。树脂必须易于处理，在层压步骤必须具有可接受的流动特性，并且必须具有制备尺寸稳定的层压材料所需的必要物理特性。

环氧树脂广泛用于制备电层压材料。经常对树脂进行溴化从而赋予它们所需的热性能。在Kohno等人的美国专利No.5,405,931中描述了这样的溴化环氧树脂组合物的例子。在那个专利所述的方法中，通过过量卤化酚基化合物与卤化酚基化合物的缩水甘油醚的反应制备具有末端酚基的低聚物。在起始材料的熔体中进行低聚反应。用另一环氧树脂优化(advanced)该低聚物，然后对其进行固化从而形成电层压材料的聚合物相。

发明内容

本发明涉及一种方法，包括在溶剂的存在下形成包含至少一种环氧化物-反应性化合物和至少一种卤化环氧树脂的反应混合物，使反应混合物经受足以在溶剂中形成低聚物组合物的溶液的条件，其中低聚物组合物包含末端环氧化物-反应性基团。

本发明还涉及一种方法，包括形成(1)具有末端环氧树脂-反应性基团的卤化低聚物组合物的溶液和(2)环氧树脂的混合物，使混合物经受足以形成优化的(advanced)卤化环氧树脂的条件。本发明又涉及一种方法，该方法进一步包括通过优化的卤化环氧树脂与至少一种环氧固化剂的反应固化优化的卤化环氧树脂。

本发明还涉及在溶剂中的卤化低聚物组合物的溶液，其中低聚物组合物具有末端环氧化物-反应性基团。本发明还包括一种包含溶剂、卤化低聚物组合物、至少一种环氧树脂和至少一种环氧固化剂的清漆。

本发明在其他方面涉及通过低聚物组合物与过量的至少一种环氧树脂反应而生成的优化的卤化环氧树脂，以及通过优化的卤化环氧树脂与至少一种环氧固化剂反应而形成的固化环氧树脂。

本发明还涉及一种由优化的卤化环氧树脂制得的清漆。该清漆除了优化的卤化环氧树脂之外，还可以包含至少一种环氧固化剂，至少一种另外的环氧树脂以及诸如硼酸的抑制剂。本发明在进一步的方面涉及具有树脂相的预浸料，其包括优化的卤化环氧树脂，以及其任选地与至少一种其他的环氧树脂结合。本发明还进一步涉及具有树脂相的树脂涂布箔或者电层压材料，其中所述树脂相通过利用至少一种环氧固化剂固化优化的卤化环氧树脂(任选地与至少一种其他环氧树脂结合)或者卤化低聚物和至少一种环氧树脂的混合物而制得。