[发明专利]具有隐蔽易撕口包装纸盒粘搭口的模切方法

说明书

技术领域

本发明涉及包装印刷领域，特别涉及一种具有隐蔽易撕口包装纸盒粘搭口的模切方法。

背景技术

具有隐蔽易撕口的包装纸盒外观美观，在许多高档产品的包装中被得到十分广泛应用。但这种具有隐蔽易撕口的包装纸盒如采用已有的模切工艺进行模切，则很难保证模切产品质量的稳定。其主要问题在于在模切生产时，易撕口处的模切压力难以控制，模切时粘搭口处的纸张容易产生二次变形，这样模切后在自动糊盒机上进行糊盒时会引起糊盒机认线错位，使得糊盒后包装纸盒无法完整打开。采用现有模切工艺生产的具有隐蔽易撕口的包装纸盒的完整打开率大约只有50％-60％，这样就会对纸盒包装产品的生产效率造成严重影响。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种可实现稳定模切深度，保证半透刀区域的纸张模切效果的模切方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种具有隐蔽易撕口包装纸盒粘搭口的模切方法，其包括如下步骤：1)设置模切机的模切刀板和模切底板，所述模切刀板上依次设有模切刀、半透刀和压痕刀，所述半透刀的高度低于所述模切刀的高度但高于所述压痕刀的高度，所述模切底板上设有一底模，所述底模与所述半透刀位置相对，所述底模上设有一凹槽，所述凹槽与所述压痕刀位置相对应；2)将纸张设置在模切刀板和模切底板之间，调节模切机的模切压力并合压，模切刀板与模切底板合压时使模切刀能将纸张完全切穿、半透刀刚好压在底模上切透纸张的表层、压痕刀将纸张压入凹槽内形成折痕线。

优选的，在步骤2)中当模切机压力调节好后，在压痕刀上粘贴模切压力补偿胶带。

优选的，所述半透刀与所述压痕刀的距离为2mm-3mm。

优选的，所述半透刀比所述压痕刀高0.1mm。

优选的，所述底模的厚度大于要模切的纸张的厚度。

进一步的，所述底模的厚度大于要模切的纸张的厚度0.1mm。

上述技术方案具有如下有益效果：采用该模切方法对包装纸盒粘搭口进行模切，当模切刀板与模切底板合压时，半透刀刚好压在底模上切透纸张的表层，由于有底模的支撑，使模切机合压时产生的压力能够精确作用于半透刀上，从而得到稳定的模切深度，保证半透刀区域的纸张模切效果，可避免纸张出现二次变形，生产出来的包装纸盒在自动糊盒机上进行糊盒时就不会发生认线错位和纸张分层的现象，使产品质量得到了有效的控制，同时还可提高纸盒包装产品的生产效率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图对本专利进行详细说明。

附图说明

图1为本发明实施例模切刀板和模切底板离压状态的结构示意图。

图2为本发明实施例模切刀板和模切底板合压状态的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。

如图1所示，该具有隐蔽易撕口包装纸盒粘搭口的模切方法在进行实施时，首先设置模切机的模切刀板1和模切底板2，模切机采用平压平模切机。模切刀板1上依次设有模切刀11、半透刀12和压痕刀13，半透刀12与压痕刀13的间距为2mm-3mm，距离过近会造成模切后纸张表面分层，距离过远则会影响易撕口的打开效果。半透刀12的高度应低于模切刀11的高度但高于压痕刀13的高度，半透刀12的高度应比压痕刀13的高度高大约0.1mm，如高度差过大会造成粘搭口处的纸张被过度切穿，高度差过小则无法在纸张表面切出足够的深度，造成粘搭口无法完整打开。

上述模切刀11、半透刀12、压痕刀13的具体高度应视纸张的厚度而定，对于纸厚在0.5mm以内的普通白卡纸，可使用高度为23.2mm的压痕刀和高度为23.8mm的模切刀，相应的半透刀高度为23.3mm。

模切底板2上设有一树脂底模21，底模21与半透刀12的位置相对，底模21上设有一凹槽22，凹槽22与压痕刀13的位置相对应。在模切刀板1和模切底板2进行合压时，半透刀12应压在底模21上，而模切刀11则应压在底模31的外侧。底模21的厚度应大于要模切的纸张的厚度，底模21的厚度大于要模切的纸张的厚度大约为0.1mm，这样可得到更好的模切效果。