[发明专利]化学机械抛光方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括：利用抛光头夹持晶圆以在抛光垫上对所述晶圆进行化学机械抛光，在所述化学机械抛光过程中，所述抛光头自转且相对于所述抛光垫往复运动，其中在所述抛光头从所述抛光垫的中心向所述抛光垫的外沿移动的过程中，所述抛光头的运动速度减小，且在所述抛光头从所述抛光垫的外沿向所述抛光垫的中心移动的过程中，所述抛光头的运动速度增大。

2.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述抛光头的运动速度分段减小且分段增大。

3.根据权利要求2所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述抛光头的运动速度沿所述抛光垫的径向分段减小且分段增大。

4.根据权利要求2所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述抛光头的运动速度至少分2段减小且至少分2段增大。

5.根据权利要求4所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述抛光头的运动速度分2-20段减小且分2-20段增大。

6.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述抛光头的运动速度连续减小且连续增大。

7.根据权利要求6所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述抛光头的运动速度沿所述抛光垫的半径连续减小且连续增大。

8.根据权利要求1所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述往复运动为往复平移。

9.根据权利要求8所述的化学机械抛光方法，其特征在于，所述往复运动为在所述抛光垫的中心与所述抛光垫的外沿之间沿所述抛光垫的径向的平移。