[发明专利]便携式数字温度补偿型晶体振荡器芯片读写器及读写方法无效
申请号: | 201110204659.5 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN102360202A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 林正其;李晓佳;林丽君 | 申请(专利权)人: | 平湖市电子有限公司 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 赵红英 |
地址: | 314203 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 数字 温度 补偿 晶体振荡器 芯片 读写 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种读写设备及读写方法。主要用于数字式温度补偿型晶体振荡器(后简称DTCXO)的研发及调试阶段,对基于Innosign公司的IX2204数字温补芯片参数进行读写。
背景技术
在DTCXO的生产中,最主要的步骤,是对其使用的数字温补芯片,进行内部寄存器参数修正,以使得生产的DTXO达到生产标准。一般的生产设备,其调试位达到数百个,在生产阶段,能够快速的批量生产符合标准的产品,但是在研发及单个调试时,使用批量生产设备,是极大的浪费,对于实际操作来说,也非常的不方便。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:设计一种能达到和工业生产设备功能接近的,能够对数字芯片进行读写的设备及其读写方法,以方便研发及少量产品的调试,同时做到耗能低,减少对大型设备的占用及依赖。
为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案:
一种便携式数字温度补偿型晶体振荡器芯片读写器,其特征在于它包括:
1)MCU核心控制模块:分别与基于I2C总线的晶体振荡器芯片、键盘操作模块、信息显示模块相连,通过I2C协议与晶体振荡器芯片进行数据交换和晶体振荡器芯片寄存器参数的读写操作,实现键盘操作模块、信息显示模块的统一控制;
2)键盘操作模块,作为整个读写器的操作端,进行各项操作的选择及数据的输入;
3)信息显示模块,用于实时操作信息及温度补偿型晶体振荡器芯片参数的显示。
它还包括一个计算机控制模块,用于实现对读写器的功能扩展,计算机控制模块通过RS232通讯接口与MCU核心控制模块相连。
所述计算机控制模块包括MAX232通讯芯片及上位机,MAX232通讯芯片负责把上位机和MCU核心控制模块间不同的电平进行转换,上位机负责进行命令的传输和显示。
所述MCU核心控制模块采用AT89C52RC单片机。
所述MCU核心控制模块通过两条通信连接线与晶体振荡器芯片相连,其中一条为用于发送时钟信号的时钟线SCL,时钟线SCL一端与MCU输入脚相连,另一端与晶体振荡器芯片的SCL接入点相连,另一条为用于I2C协议中传输数据的数据线SDA,数据线SDA一端与MCU输入脚相连,另一端与晶体振荡器芯片的SDA连接点相连。
一种便携式数字温度补偿型晶体振荡器芯片的读写方法,其特征在于它包括以下步骤:
一)参数值写入晶体振荡器芯片寄存器:
A)MCU向晶体振荡器芯片发送起始信号;
B)MCU发送模式选择命令,发送1111 010作为高7位,用于选择编程模式,最低位为0,表示把模式写入,最终发送1111 0100选择编程写入模式;
C)晶体振荡器芯片向MCU回复信息,确认收到命令;
D)MCU向晶体振荡器芯片发送待写入寄存器地址码,地址码为8位;
E)晶体振荡器芯片向MCU回复信息,确认收到命令;
F)MCU向晶体振荡器芯片传输要写入的参数值的高8位;
G)晶体振荡器芯片向MCU确认收到信息;
H)MCU向晶体振荡器芯片传输要写入的参数值的低8位;
I)晶体振荡器芯片向MCU回复收到数据;
J)MCU发送停止命令,完成一次操作;
二)MCU读取晶体振荡器芯片寄存器参数值:
K)MCU向晶体振荡器芯片发送起始信号;
L)MCU发送模式选择命令,发送1111 000作为高7位,用于选择普通模式,最低位为0,表示把模式写入,最终发送1111 0000选择普通模式;
M)晶体振荡器芯片向MCU回复信息,确认收到命令;
N)MCU向晶体振荡器芯片发送地址码,表示将要读取的寄存器地址;
O)晶体振荡器芯片向MCU回复信息,确认收到命令;
P)MCU向晶体振荡器芯片发送开始读取寄存器命令;
Q)MCU再次向晶体振荡器芯片发送模式选择命令,前7位为1111 000,最低为为1,表示将要读取数据;
R)晶体振荡器芯片向MCU回复信息,确认收到命令;
S)晶体振荡器芯片向MCU发送要读取的寄存器值的高8位;
T)MCU向晶体振荡器芯片回复信息,确认收到命令;
U)晶体振荡器芯片向MCU发送要读取的寄存器值的低8位;
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