[发明专利]一种立式焊接系统及组装立式表贴模块的方法

权利要求书

1.一种立式焊接系统，其特征在于，包括：

连接器，立式表贴模块及主板；

所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚，所述大引脚及小引脚结构互相独立，且位置与所述立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对，用于将所述大引脚及小引脚与所述立式表贴模块焊接在一起，所述连接器包含定位柱，所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，用于将所述定位柱与所述定位孔连接在一起，所述连接器的底面与所述主板的顶面连接在一起；

所述立式表贴模块的一个侧面与所述连接器的大引脚及小引脚连接在一起；

所述主板的顶面与所述连接器的底面连接在一起。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，使得所述定位柱与所述定位孔连接在一起包括：

所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，使得所述定位柱与所述定位孔焊接在一起；

或，

所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，使得所述定位柱与所述定位孔粘接在一起。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述大引脚及小引脚通过塑胶体固定在一起。

4.根据权利要求1至3任一项所述的系统，其特征在于，

所述立式表贴模块的另一个侧面上方正中位置有吸取面，用于为所述立式表贴模块自动加工提供吸附面。

5.一种封装立式表贴模块的方法，其特征在于，包括：

将立式表贴模块的焊盘开窗与连接器的引脚焊接在一起，所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚；

将所述立式表贴模块的定位孔与所述连接器的定位柱连接在一起；

将所述连接器的底面与主板的顶面连接在一起。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述立式表贴模块的定位孔与所述连接器的定位柱连接在一起包括：

将所述立式表贴模块的定位柱与所述连接器的定位孔焊接或粘接在一起。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述大引脚及小引脚通过塑胶体固定在一起。

8.根据权利要求5至7任一项所述的方法，其特征在于，

所述立式表贴模块的另一个侧面上方正中位置有吸取面，用于为所述立式表贴模块自动加工提供吸附面。