[发明专利]具有渐次的硬度分布的磨损保护系统有效
| 申请号： | 201110201745.0 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102337538A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | H.毛斯;A.黑巴赫;M.林纳;S.希普庆 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C25D5/18;C25D3/04;C23C14/06;C23C16/27 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;李家麟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 渐次 硬度 分布 磨损 保护 系统 | ||
1.一种用于在衬底表面上沉积具有改善的干运转特性的层系统的方法，至少具有以下的方法步骤：
- 通过施加脉冲的沉积电流在衬底表面（1）上电镀沉积硬铬层（3，5）；
- 借助PVD或CVD将DLC层（4）涂敷到电镀沉积的硬铬层上。
2.根据权利要求1的方法，其中沉积具有在0.5μm和300μm之间的层厚度的硬铬层（3，5）。
3.根据以上权利要求之一的方法，其中为了电镀沉积所述硬铬层（3，5），调整具有在10A/dm2和100A/dm2之间的平均电流密度的沉积电流。
4.根据以上权利要求之一的方法，其中为了电镀沉积所述硬铬层（3），调整在0.1Hz和1000Hz之间的沉积电流的脉冲频率。
5.根据以上权利要求之一的方法，其中为了电镀沉积所述硬铬层（3），调整在1:1和1:10、优选1:2和1:5之间的负电流密度/正电流密度的比例。
6.根据以上权利要求之一的方法，其中在金属表面上沉积层系统。
7.一种层系统，具有电镀沉积在衬底表面（1）上的第一硬铬层（3，5）和涂敷在所述第一硬铬层（3，5）上的DLC层（4），其中所述硬铬层（3，5）具有在0.5μm和300μm之间的层厚度。
8.根据权利要求7的层系统，其中所述硬铬层（3）具有＞700HV的、优选在 ≥750HV和≤1100HV之间的硬度。
9.根据权利要求4的层系统，其中所述DLC层（4）具有在1μm和10μm之间的层厚度。
10.一种根据权利要求7至9之一的层系统用于阀门构件、尤其是气体阀门构件的涂层的用途。
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