[发明专利]一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板所产生化工溶液的循环再生的工艺，特别涉及

从印制电路板蚀刻废液中提取铜并使蚀刻废液循环再生的方法。

背景技术

萃取→反萃→电积工艺常用于印制电路板蚀刻废液的处理。这是因为它在回收金属铜的同时，能够使蚀刻液得以再生。整个工艺过程在理想状态下不会产生任何废物。其中萃取→反萃单元又是该工艺过程是否成功的关键。传统的萃取→反萃单元包括萃取、洗涤、反萃等单元操作，它们分别在不同的萃取设备中进行。这就要求这些设备协同运作，任何一个设备出现异常，都会造成整个工艺运行失败。因此，工艺设计复杂，对工艺参数也有严格的要求。这就间接地增加了萃取设备的设计要求。总体来说，传统的萃取→反萃流程存在着造价高、对运行条件的要求高、工艺控制复杂、运行可靠性和稳定性低等缺点。除此之外，传统的萃取设备，不论是混合澄清槽，还是离心萃取器，对萃取剂的分相时间要求都很高。还需要特殊的设计排放萃取过程中产生的乳化层和界面污物，这就进一步增加了装置的运行成本和维护成本。

本发明将萃取、洗涤、反萃等单元操作放在同一个设备中进行，减小了工艺的复杂性，提高运行的灵活性、稳定性和可靠性。采用搅拌釜来完成萃取、洗涤和反萃等单元操作，降低了设备的造价和维护成本。

发明内容

为解决以上技术问题，本发明的目的在于提供一种操作容易、工艺简单、环保的印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺。

本发明的目的是通过如下步骤实现的：

(1)将第一储槽（H1）中含铜离子浓度为5.0g/L~180.0g/L的废蚀液经第一过滤器（g1）过滤，除去固体杂质后的废蚀液存放于第二储槽（H2）中；

(2)将第二储槽（H2）内的废蚀液转入萃取釜（A）中，再加入Mextral PCB-2011型油性铜萃取剂，搅拌混合，充分萃取，然后静置分层；

(3) 分液，萃取釜（A）内上层负载铜的有机相留于釜中备用，下层经处理后的废蚀液放入第三储槽（H3）中，经检验分析合格后通过第二过滤器（g2）过滤除杂后再补加蚀刻液所需成分即得再生蚀刻液；

(4)将第六储槽（H6）中的洗液加入到步骤(3)所得的上层负载铜的有机相中，搅拌洗涤，然后静置分层，分液，上层负载铜有机相留于釜中，下层洗液返回第六储槽（H6）。

(5)将第七储槽（H7）中浓度为10~250g/L的硫酸溶液加入到步骤(4) 萃取釜（A）中所得的上层负载铜有机相中，搅拌混合进行反萃，然后静置分层；

(6)分液，上层有机相即萃取剂留于萃取釜（A）中待处理，将下层硫酸铜溶液转入储槽（H8）中，分析检测溶液中硫酸铜的浓度，达标合格后经由第三过滤器（g3）过滤，除去油性杂质，所得滤液进入电解池（H9）电解即得含量超过99.99%的阴极铜；

(7)随时取样检测电解池（H9）中硫酸铜的浓度，当其低于20g/L时，电解液变为贫铜硫酸溶液，将该溶液放出并返回硫酸储槽（H7）中循环使用； 

(8)将第六储槽（H6）中的洗液再加入到步骤(6)所述的上层有机相即萃取剂中，搅拌洗涤，然后静置分层；

（9）分液，下层洗液返回第六储槽（H6）中循环使用，上层有机相即萃取剂可以进入下一轮萃取循环使用。在操作中只需要控制好每个步骤完成后所得溶液的标准，一步步进行就能保证整个工艺的完成。相对以前每一个步骤时间、参数、加入其他物质的量都需要严格控制，操作更加简单。同时废液回收循环再利用，减少了污染，也即降低了排污的成本，另外重新利用也减少了所需的原料，也节约了原料成本。

上述步骤（1）~（9）之间为歇性操作；每个步骤对物料的处理均在密闭体系里进行。无刺激性气体泄漏，无有毒有害液体的排出，对环境友好。

步骤(2)中上述萃取釜（A）的容量范围为0.1吨~30吨。

步骤（2）中上述Mextral PCB-2011，为属于酸性萃取剂的Mextral PCB-2011a，或属于碱性萃取剂的Mextral PCB-2011b。

步骤（2）中加入的废蚀液与Mextral PCB-2011油性萃取剂的体积比为：V_M2：V_Mextral=1.0~3.0:3.0~1.0。

步骤（2）中搅拌混合的时间为5~120分钟，搅拌转速为50~1000转/分钟，静置时间为5~120分钟。