[发明专利]一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺

权利要求书

1.一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于按如下步骤进行：

(1)将含铜离子浓度为5.0g/L~180.0g/L的废蚀液经过滤，除去其中的固体杂质得到除杂废蚀刻液；

(2)将除杂废蚀刻液转入萃取釜（A）中，再加入Mextral PCB-2011型油性铜萃取剂，搅拌混合，充分萃取，然后静置分层；

(3) 分液，萃取釜（A）内上层负载铜的有机相留于釜中备用，下层废蚀液放入第三储槽（H3）中，经检验分析合格过滤除杂后再补加蚀刻液所需成分即得再生蚀刻液；

(4)在萃取釜（A）所得的上层负载铜的有机相中加入第六储槽（H6）的洗液，搅拌洗涤，然后静置分层，分液，上层负载铜有机相留于釜中，下层洗液返回第六储槽（H6）循环使用;

 (5) 再次于萃取釜（A）所得的上层铜负载有机相中，加入第七储槽（H7）中浓度为10~250g/L的硫酸溶液，搅拌混合进行反萃，然后静置分层；

 (6)分液，上层有机相即萃取剂留于萃取釜（A）中待处理，将下层硫酸铜溶液转入储槽（H8）中，分析检测溶液中硫酸铜的浓度，达标合格后经滤，除去油性杂质，所得滤液进入电解池（H9）电解即得含量超过99.99%的阴极铜；

(7)随时取样检测电解池（H9）中硫酸铜的浓度，当其低于20g/L时，电解液变为贫铜硫酸溶液，将该溶液放出并返回硫酸储槽（H7）中循环使用； 

(8)将第六储槽（H6）中的洗液再加入到步骤(6)所述的上层有机相即萃取剂中，搅拌洗涤，然后静置分层；

（9）分液，下层洗液返回第六储槽（H6）中循环使用，上层有机相即萃取剂可以进入下一轮萃取循环使用。

2.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：所述步骤（1）~（9）之间为歇性操作；每个步骤对物料的处理均在密闭体系里进行。

3.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：步骤(2)中所述萃取釜（A）的容量范围为0.1吨~30吨。

4.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：步骤（2）中所述Mextral PCB-2011，为属于酸性萃取剂的Mextral PCB-2011a或属于碱性萃取剂的Mextral PCB-2011b。

5.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：步骤（2）中加入的废蚀液与Mextral PCB-2011油性萃取剂的体积比为： 1.0~3.0:3.0~1.0。

6.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：步骤（2）中搅拌混合的时间为5~120分钟，搅拌转速为50~1000转/分钟，静置时间为5~120分钟。

7.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：步骤（4）中储存于储槽H6的洗液可以是自来水、氨水、碳酸氢钠溶液、硫酸溶液中的一种，浓度为0.01%~5%，搅拌洗涤5~120分钟，转速为50~500转/分钟，静置时间为5~120分钟。

8.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：步骤（5）中搅拌时间为5~120分钟，转速为50~1500转/分钟，静置时间为5~120分钟。

9.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：步骤（8）中搅拌时间为5~120分钟，转速为50~500转/分钟，静置时间5~120分钟。

10.根据权利要求1所述一种印制线路板蚀刻废液循环再生及铜提取工艺，其特征在于：所述步骤（1）~（9）的操作温度范围为0~90℃。