[发明专利]印刷线路板微蚀刻剂

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板蚀刻技术领域，特别是涉及一种印刷线路板微蚀刻剂。 

背景技术

要制作印刷线路板，必须要进行印刷线路板蚀刻这个工艺步骤，现有的蚀刻电路板的工艺是：将三氯化铁放入塑料盆中(注：不能用金属盆)，按250g三氯化铁配1500cc-2000cc的水进行调配，用热水可加快蚀刻速度，节约时间。待三氯化铁充分溶于水中后即可将已显影的电路板放入盆中进行蚀刻，蚀刻的过程当中不停晃动盆子，使蚀刻均匀并可加快蚀刻速度。大约十几分钟即可完成蚀刻过程，蚀刻完成后将电路板取出用水轻轻冲洗即可。 

在印刷电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于他的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。 

因此，三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印刷版的蚀刻，但不适用于镍、锡、锡-铅合金等抗蚀层。并且利用三氯化铁蚀刻液蚀刻速率不稳定，难控制其速率，蚀刻质量较差。 

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺点，而提供一种印刷线路板微蚀刻剂。 

本发明的技术方案：一种印刷线路板微蚀刻剂，包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂以及硫酸体系，或者包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂以及磷酸体系。 

本发明中，所述稳定剂是次氮基三亚甲基磷酸。 

本发明中，所述稳定剂是有机磷酸的碱金属盐。 

本发明具有的有益效果：本发明所述印刷线路板微蚀刻剂适用于PCB制程前处理中，微蚀速率更加稳定，溶铜量可以比正常的过硫酸氢钾复合物+硫酸体 系提高20％；而且微蚀后同样的表面粘附力，使用本发明的微蚀体系可以减少蚀铜量约20％。 

此外，本发明还可以减少一般微蚀体系中产生的贾凡尼效应，使得微蚀效果更加出众。尤其是在PCB板面有多种金属混合连接线路时候，可以有效避免因为贾凡尼效应导致的过蚀及断线缺陷。 

具体实施方式

为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例配合详细的说明，说明如下： 

本发明所述一种印刷线路板微蚀刻剂，包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂以及硫酸体系，或者包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂以及磷酸体系。 

上述中，所述稳定剂是次氮基三亚甲基磷酸，或有机磷酸的碱金属盐。 

过硫酸氢钾复合物是一种无机酸性氧化剂，又名单过硫酸氢钾复合盐、过一硫酸氢钾三合盐过氧化单硫酸钾盐，英文名称Oxone，potassium monopersulfate compound，potassium monopersulfate triple salt or potassium peroxymonopersulfate，简称“PMPS或KMPS”。是常用功能化学品Oxone、Caroat、ZA200/100、Basolan2448的基本有效组分。 

分子式：2KHSO₅·KHSO₄·K₂SO₄； 

分子量：614.7； 

CAS No.70693-62-8。 

本发明适用有机可焊性保护层OSP制程前处理，化金、电镀金制程前处理，化锡、化银前处理以及软板前处理。 

并且，本发明与其它微蚀体系应用比较，具有的优势是： 

1.微蚀后金属表面外观光泽好，蚀刻面更加均匀一致，表面结合强度更好； 

2.蚀刻速率变化幅度只有过硫酸钠SPS的1/3，过程更加均匀、温和、可控性好； 

3.消耗量比过硫酸钠SPS更低，同样的蚀铜量，微蚀剂DZA200消耗量比过硫酸钠SPS要少； 

4.微蚀剂DZA200的氧化能力更强，同样活性氧含量，速率是过硫酸钠SPS 的1.5倍； 

5.能够自如应用于更低的蚀刻速率和更小的蚀铜量，例如，应用于多层板、挠性板效果更佳； 

6.药液更稳定、更持久，具有更高的溶铜能力，一般为22g，最好可以到40g； 

7.表面易于清洗，避免了二次反应，并且，废水容易处理； 

8.活性氧可以实现在线测量，更容易控制；溶液活性氧可以迅速测量，而不会像过硫酸钠SPS/聚苯硫醚PPS那样需要滞后30min；