[发明专利]一种微型电容式麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及一种微型麦克风，具体说是一种微型电容式麦克风。

背景技术

随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好并且成本较低的微型电容式麦克风被应用。目前，市场上已经出现的微型电容式麦克风体积一般在几十立方毫米的尺寸上，在这种尺寸下，如果按照传统的微型电容式麦克风设计方式，基本结构为一个金属外壳和一个线路板形成一个保护框，内部安装有起到支撑、绝缘作用的塑料腔体，腔体内部安装有金属栅环用于电路导通，栅环连接极板，极板通过一个绝缘膜片和振膜形成电容组件，因为其内部零件的尺寸较大、数量较多，势必影响产品性能，从规律上而言，产品的尺寸和性能之间存在着矛盾关系。所以，有新设计提出使用一个弹性金属片或者弹簧来代替原有的栅环，这在一定程度上可以改善产品性能，但是存在的问题是因为这种结构应用的弹性零件尺寸极小，装配工艺复杂、零件生产难度大、成本高、产品可靠性不足，并且自动化生产的难度加大，并且这种结构的产品，弹性零件的高度约束了产品总高度的进一步降低。并且在这种结构中，需要在线路板基板内侧安装的放大器等电子元器件也占用一定的高度和空间，影响产品高度的降低。

所以，需要设计一种可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好的新结构微型电容式麦克风。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好的新结构微型电容式麦克风。 

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种微型电容式麦克风，包括安装有电子元器件的线路板基板、中空的第一线路板框架和底板组成外部保护结构，所述第一线路板框架的一端固定安装于所述线路板基板上，另一端固定设置有振动膜片，保护结构内部靠近所述底板的一侧安装有极板，所述振动膜片和所述极板之间设置有隔离片。

 本技术方案的改进在于，所述第一线路板框架和所述底板之间通过环形胶层连接。

 本技术方案的改进在于，所述第一线路板框架和所述底板之间通过第二线路板框架连接。

 本技术方案的改进在于，所述第一线路板框架内侧壁设置有连接所述振动膜片和所述线路板基板的内金属层。

 本技术方案的改进在于，所述内金属层为竖条状分布。

 本技术方案的改进在于，所述第一线路板框架外侧壁设置连接所述底板和所述线路板基板的环形外金属层。

本技术方案的改进在于，所述第一线路板框架内部设置连接所述振动膜片和所述线路板基板的金属化孔。

本技术方案的改进在于，所述底板为线路板底板，所述线路板底板与所述极板接触的表面上设置有凸起金属层，凸起金属层支撑所述线路板底板与所述极板之间形成空气间隙。

由于采用了上述技术方案，一种微型电容式麦克风，包括安装有电子元器件的线路板基板、中空的第一线路板框架和底板组成外部保护结构，所述第一线路板框架的一端固定安装于所述线路板基板上，另一端固定设置有振动膜片，保护结构内部靠近所述底板的一侧安装有极板，所述振动膜片和所述极板之间设置有隔离片；这种设计减少了零件、去掉了具有可靠性隐患的弹性装置，可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好。

附图说明

图1是本发明实施案例一的剖面示意图。

图2是本发明实施案例一第一线路板框架的平面示意图。

图3是本发明实施案例二的剖面示意图。

图４是本发明实施案例三的剖面示意图。

具体实施方式

实施案例一

如图1表示了本发明实施案例一的剖面示意图；图2本发明实施案例一第一线路板框架的平面示意图。这些图样表示了本发明实施案例一的产品结构。

本实施案例提供的微型电容式麦克风的外部形状是方形，包括安装有电子元器件11的方形线路板基板1、中空的第一线路板框架2和一个方形线路板底板3结合在一起组成保护结构，第一线路板框架2的上端固定安装于线路板基板1上，下端固定设置有振动膜片23，保护结构内部靠近底板的一侧安装有极板4，极板4上设置有孔洞41，振动膜片23和极板4之间设置有隔离片5。线路板的基材优选为绝缘的树脂材料。在第一线路板框架1和底板3之间通过环形胶层6连接，并且胶层6提供了极板4和隔离片5安装的空间。