[发明专利]触摸屏处理工艺无效
| 申请号： | 201110140744.X | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102184050A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 徐野;张捷;赵阳生 | 申请（专利权）人： | 深圳市科利德光电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触摸屏 处理 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种触摸屏处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：
在基板上印刷保护胶层；
在所述保护胶层周围层叠印刷银浆层及绝缘层，且所述绝缘层与所述保护胶层之形成间隔空区；
在所述间隔空区印刷二次保护胶框，所述二次保护胶框的内侧覆盖所述保护胶层，所述二次保护胶框的外侧与所述绝缘层对齐。
2.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺，其特征在于：所述保护胶层为可剥离保护胶。
3.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺，其特征在于：所述保护胶层通过丝网印刷方式印刷。
4.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺，其特征在于：所述间隔空区的宽度为0.4毫米至0.6毫米。
5.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺，其特征在于：所述二次保护胶框为可剥离保护胶。
6.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺，其特征在于：所述二次保护胶框通过丝网印刷方式印刷。
7.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺，其特征在于：所述二次保护胶框的内侧覆盖所述保护胶层的宽度为0.8毫米至1.2毫米。
8.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺，其特征在于：所述二次保护胶框采用250目网板。
9.根据权利要求1所述的触摸屏处理工艺，其特征在于：所述二次保护胶框的厚度为25微米至30微米。
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