[发明专利]一种CLGA芯片注塑模具

说明书

技术领域

本发明涉及精密注塑模具技术领域，具体涉及一种专用于CLGA LAND GRID ARRY SOCKET芯片加工的注塑模具。

背景技术

CLGA LAND GRID ARRY SOCKET是由美国AIS(Amphenol Intercon System)公司开发的一款用于巨型计算机的芯片。如图1和图2所示，该芯片长宽均为80.60mm，厚仅为1.22mm，其中部设置了3363个电路触点安装孔，相邻安装孔之间的间距仅为1.00mm，且这些孔尺寸小、形状复杂（为不规则的形状）。同时，该芯片对芯片平面度要求也很高，为0.38mm，位置度要求为0.08mm，因此该芯片的注塑模具的开发难度非常大。截至目前，国内尚无模具制造厂开发此类模具，国外已有针对该芯片而开发的试验模具。

国外开发的模具所采用的顶出结构采用了推板顶出方式，如图3所示。其顶出原理为：镶件9固定在设置在镶件垫板11上方的型腔背板4上面，当分型面Ⅰ-Ⅰ打开时，推板10和型腔板3一起向上运动，镶件9相对于推板10向下运动，从而使镶件9脱离芯片，芯片由推板10顶出型腔。

如图4所示，国外设计的推板顶出机构需要将推板10设计为一个整体,且需要用线切割加工3363个异形孔,同时需要加工3363根与安装孔的结构相匹配的镶件9,这样的话加工时间长,而且风险较大。

该模具在实际使用过程中，由于待加工的芯片壁太薄会出现芯片注塑成型后芯片顶出时局部断裂并残留于模具型腔细小且为异形的窄槽之中导致无法清理的问题。

另外，该芯片相邻安装孔之间的间距仅为1.00mm，而且数量众多，呈蜂窝状分布，极不利于塑胶熔体的流动与填充，所以注射成型时需要超高速成型，这就要求型腔中的气体需要在极短的时间（＜0.2秒) 内。现有模具进行本芯片的加工时因没有独立分出每一根成型电路孔的镶针而极易发生芯片困气问题。

该芯片相邻安装孔之间的壁很薄（0.12-0.24mm），接近产品所使用原料LCP的流动极限值，而且数量众多呈蜂窝状分布，极不利于塑胶熔体的流动与填充，所以注射成型时需要超高速成型，这就要求型腔中的气体需要在极短的时间（＜0.2秒) 内排出。现有模具进行该芯片的加工时因没有独立分出每一根成型电路孔的镶针而极易发生困气问题。另外，传统的排气槽深度仅为0.01mm，使得气体很难在短时间内充分排出型腔，如果增加排气槽深度，又会出现塑胶熔体在很高的注塑压力下溢出型腔外导致料屑堵塞排气槽，影响下一模的注塑成型效果；如果排气槽深度过大甚至会发生熔胶喷出模外，存在安全隐患。

综上所述，目前现有的用于CLGA LAND GRID ARRY SOCKET的注塑模具上存在着诸多不足之处。本发明针对现有注塑模具的上述不足提供了一种新的解决方案。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对于现有技术的不足，提供一种CLGA芯片注塑模具，该CLGA芯片注塑模具可以解决芯片注塑成型后顶出时局部断裂并残留于模具型腔细小且为异形的窄槽之中导致无法清理的问题。

本发明所要解决的另一个问题是：提供一种CLGA芯片注塑模具用于解决现有模具因不能在极短的注塑填充时间（<0.2s）内将型腔内的气体充分排出，导致注塑产品填充不饱和和塑胶熔体碳化的品质问题。

为达到上述发明目的，本发明所采用的技术方案为：提供一种CLGA芯片注塑模具，包括定模座板、定模型腔板、动模型腔板、型腔背板、支撑板和动模座板；所述定模型腔板上设置有定模型心，动模型腔板上设置有动模型心；其特征在于：所述动模型腔板上固定设置有若干排镶件，每一镶件单独呈一整体，镶件顶部均匀设置有若干个结构与CLGA芯片电路孔相匹配的特征形状；所述镶件上相邻特征之间设置有若干个圆形的顶针孔；所述支撑板中部设置有一空腔，空腔内设置有一动模顶针板，动模顶针板上固定设置有若干个圆形的顶针，顶针顶端穿过型腔背板和镶件上的顶针孔抵在CLGA芯片上的相邻电路孔之间的连接筋上；

所述动模型腔板上动模型心四周设置有环形抽真空塑胶圈；所述支撑板上设置有用于型腔抽真空的真空吸气嘴；所述动模型腔板上设置有排气槽和S形排气槽；所述S形排气槽一端设置有一用于与流道相连通的反向排气槽口，S形排气槽另一端与排气槽相连通；所述反向排气槽口与流道中料流方向之间有一大于90°而小于150°的夹角；所述排气槽和S形排气槽的深度均为0.2-0.3mm（传统排气槽深度仅为0.005-0.015mm）。