[发明专利]麦克风组装体

说明书

技术领域

本发明涉及麦克风组装体，更具体地，涉及形成为如下结构的麦克风组装体：通过充分确保背腔空间(back chamber volume)而能够提高音频特性。

背景技术

通常，广泛使用于移动通信终端机或音频系统等的电容式麦克风由偏压元件、形成与声压(sound pressure)对应地发生变化的电容C器的一对膜片/背板、以及用于缓冲输出信号的结型场效应晶体管(JFET)构成。这种传统方式的电容式麦克风是通过如下方式构成的。在一个壳体内依次嵌入振动板、垫片环、绝缘环、背板、通电环之后，最后放入安装有电路部件的印刷电路基板，然后将壳体的末端部分向印刷电路基板侧折弯，从而完成一个组装体。

近年来，作为在麦克风上集成细小装置的技术而适用了利用微细加工的半导体加工技术。在叫做微机电系统(MEMS：Micro Electro Mechanical System)的这种技术中，通过利用应用了半导体工序特别是集成电路技术的微细加工技术，能够制造出以μm为单位的超小型传感器或致动器及电子机械构造物。利用这样的微细加工技术而制造的MEMS芯片麦克风具有如下优点：通过超精密微细加工，将以往的振动板、垫片环、绝缘环、背板、通电环等传统的麦克风部件小型化、高性能化、多功能化、集成化，从而能够提高稳定性及可靠性。

图1是概略性地表示利用微机电系统(MEMS)芯片120的以往的硅电容式麦克风100的一个例子的剖面图。硅电容式麦克风100由如下部件构成：印刷电路基板110、安装在印刷电路基板110上的微机电系统芯片120、特殊目的型半导体(ASIC)芯片130；以及形成有声孔140的壳体150。

所述微机电系统芯片120为如下结构：利用微机电系统技术，在硅片上形成背板121之后，隔着垫片122而形成有振动模123。在背板121上形成有声孔124。

在图1所示的微机电系统麦克风100中，在壳体上部具有声孔140，在下部的单一的印刷电路基板上安装有微机电系统芯片120。虽然未作图示，在印刷电路基板的下侧面具有用于与外部装置进行电连接的连接端子。

在该情况下，外部的声音引入到形成于壳体150的声孔140而使得振动模123振动，此时由附图标记126表示的微机电系统芯片的内部空间就是背腔(back chmber：126)空间。背腔空间是指，以振动模为基准，引入外部音频的一侧的相反侧的空间。

即，如图1所示的麦克风100，在基板上安装微机电系统芯片的情况下，外部音频通过声孔140而引入并传达到微机电系统芯片的振动膜123，而此时在被传达外部音频的振动膜的相反侧所限定的空间126就是背腔空间。

只有充分确保了背腔的空间才能确保麦克风的整体性能，但在该情况下由于微机电系统芯片120的尺寸非常小，因此在微机电系统芯片内部形成背腔的空间的情况下，难以确保充分大小的背腔的空间。由此，存在麦克风的音质下降的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而研发的，本发明的目的在于提供一种能够充分确保背腔空间的麦克风。

本发明的麦克风的特征在于，包括：壳体，其一侧面开放，在另一侧面形成有外部声孔；第1印刷电路基板，其与所述壳体的另一侧面结合，并形成有与所述外部声孔连通的内部声孔；微机电系统芯片，其以与所述内部声孔相对的方式安装于所述第1印刷电路基板的内侧面；第2印刷电路基板，其与所述壳体的开放的一侧面结合，与所述第1印刷电路基板隔开配置，并且在该第2印刷电路基板的外侧面形成有多个连接端子；以及将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接的多个导电性连接部件。

另外，优选地，所述导电性连接部件为线圈形状的导电性弹簧，或者为柱状，又或者具有弹性。

另外，优选地，在所述第1印刷电路基板与第2印刷电路基板之间具有隔开支承部件，以使第1印刷电路基板与第2印刷电路基板在保持彼此间的间隔的状态下得到支承。

另外，优选地，所述隔开支承部件形成为与所述第1印刷电路基板及第2印刷电路基板的形状对应的尺寸，并具有与所述第1印刷电路基板和所述第2印刷电路基板彼此隔开的距离对应的厚度，且在其中间具有空的内部空间。

另外，优选地，在所述隔开支承部件上具有收纳部，该收纳部用于收纳并支承各所述导电性连接部件。

另外，优选地，所述壳体的外部声孔和所述第1印刷电路基板的内部声孔以彼此不接触的方式配置，所述外部声孔和所述内部声孔通过形成于壳体与第1印刷电路基板之间的音频路径而连通。