[发明专利]无线IC器件

权利要求书

1.一种无线IC器件，包括：

介质主体，该介质主体具有上表面及下表面；

辐射体，该辐射体设置于所述介质主体的表面；以及

无线IC元件，该无线IC元件与所述辐射体的供电部相耦合，所述无线IC器件的特征在于，

所述辐射体由具有柔性的金属图案形成，

所述介质主体具有由有柔性的多层介质层构成的层叠结构，且在层叠方向上相邻的介质层具有未接合的非接合面。

2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射体与所述介质主体的棱线部分的内侧相接合。

3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，

所述介质主体通过折叠介质层来进行层叠，折叠后获得的内侧面是所述非接合面。

4.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，

所述介质主体层叠有多层介质层，在层叠方向上相邻的介质层间至少有一部分区域为非接合面。

5.如权利要求1至4的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射体从所述介质主体的上表面起覆盖侧面及下表面而连续配置，

所述辐射体与所述介质主体的上表面和/或下表面相粘接。

6.如权利要求5所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射体未与所述介质主体的侧面相粘接。

7.如权利要求1至6的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射体设置于具有柔性的薄膜上。

8.如权利要求1至7的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

包括覆盖所述介质主体、所述辐射体及所述无线IC元件的保护构件。

9.如权利要求1至8的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述无线IC元件是处理预定的无线信号的无线IC芯片。

10.如权利要求1至8的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述无线IC元件包括：无线IC芯片，该无线IC芯片处理预定的无线信号；以及供电电路基板，该供电电路基板包含具有预定的谐振频率的供电电路。

11.一种无线IC器件，包括：

介质主体，该介质主体具有上表面及下表面；

辐射体，该辐射体设置于所述介质主体的表面；

无线IC元件，该无线IC元件与所述辐射体的供电部相耦合，以及

保护构件，该保护构件覆盖所述介质主体、所述辐射体、及所述无线IC元件，所述无线IC器件的特征在于，

所述辐射体由具有柔性的金属图案形成，

所述介质主体具有由有柔性的多层介质层构成的层叠结构，且在层叠方向上相邻的介质层具有未接合的非接合面，

所述介质主体收纳于所述保护构件中，由薄膜密封，通过该薄膜粘贴在金属体的表面。