[发明专利]旋转角度检测装置及旋转角度检测装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110102564.2 申请日: 2011-04-21
公开(公告)号: CN102252603A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 间濑真;池田勉 申请(专利权)人: 爱三工业株式会社
主分类号: G01B7/30 分类号: G01B7/30;G01D5/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 旋转 角度 检测 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种旋转角度检测装置及旋转角度检测装置的制造方法。

背景技术

例如在控制车辆的节气门的旋转动作的节气门控制装置中,采用了利用磁性非接触地检测节气门的旋转角度的旋转角度检测装置。

在此,图15的(A)~(C)表示现有技术的旋转角度检测装置140外观和剖面的例子,图16的(A)和(B)表示通过树脂成形来制造现有技术的旋转角度检测装置140的方法的例子。

首先,利用15的(A)~(C)对现有技术的旋转角度检测装置140外观和内部构造等进行说明。

图15的(A)是表示现有技术的旋转角度检测装置140的外观的立体图,图15的(B)是表示该旋转角度检测装置140的外观的主视图,图15的(C)是表示该旋转角度检测装置140的内部构造的剖视图。

现有技术的旋转角度检测装置140具有从大致圆柱状的树脂模制部152的底面突出了多个端子49的形状。并且在树脂模制部152的内部配置有两个磁电转换IC144,该磁电转换IC144具有:用于检测磁变化的磁检测部145、用于将来自磁检测部145的检测信号转换成旋转角度信号的信号运算部147、将磁检测部145和信号运算部147连接起来的导体的导线146、借助端子侧导线148与信号运算部147连接的端子49。

在该旋转角度检测装置140中,为了检测与节气门成为一体且绕旋转轴线ZS旋转的节气门齿轮(throttle gear)(呈与图5的(A)的节气门齿轮22相似的形状)的旋转角度,需要以与旋转轴线ZS垂直的方式配置磁检测部145,因此将导线146弯曲为L字形状以使磁检测部145与信号运算部147大致成直角。

而且,由于需要在形成在节气门齿轮上的比较小的磁场空间内配置磁检测部145,因此直径D100被形成为进一步减小。

接着,利用图16的(A)和(B)对通过树脂成形来制造现有技术的旋转角度检测装置140的方法进行说明。

在下模162上形成有凹状空洞部163,用于制成树脂模制部152,在该下模162内插入使导线162弯曲为L字状的两个磁电转换IC144并进行定位,并从上方盖上具有凸状的支承模165的上模160,之后,利用树脂填充凹状空洞部163并冷却,之后拔出上模160而树脂成形。

在磁电转换IC144的磁检测部上形成有凸状的定位部145c(为与图6的(A)~(C)所示的定位部45c相似的形状),通过使该定位部145c与形成在凹状空洞部163里侧的定位槽166a~166c相配合,来定位磁检测部145。

另外,作为其他的现有技术,在专利文献1所述的现有技术中公开了一种将磁电转换IC的导线弯曲为L字状来将磁场检测部设定为与信号运算部成直角,且在凸状的树脂支架上载置有两个磁电转换IC并利用树脂模制件覆盖的内燃机的进气控制装置。

另外,在专利文献2所述的现有技术中公开了一种将磁电转换IC的导线弯曲为L字状来将磁场检测部设定为与信号运算部成直角,且在形成在模具上的凹状的空洞部内定位、配置两个磁电转换IC并通过树脂成形而成的旋转角度检测装置。

此外,在专利文献3所述的现有技术中公开了一种将磁电转换IC的导线弯曲为L字状来将磁场检测部设定为与信号运算部成直角,且在支架上固定两个磁电转换IC并通过树脂成形而成的旋转检测传感器。

专利文献1:日本特开2007-92608号公报

专利文献2:日本特开2008-8754号公报

专利文献3:日本特开2008-145258号公报

为了进一步提高利用磁变化的旋转角度检测装置的检测精度,需要进一步增大磁通密度,例如在图5的(A)所示的节气门齿轮22的情况下,需要进一步增大插入旋转角度检测装置的磁场空间A1内的磁通密度。在该情况下,需要进一步减小相对配置的永磁铁41之间的间隔来进一步减小磁场空间A1的直径。

然而,在专利文献1~专利文献3及图15~图16所述的现有技术中,即使想要进一步减小通过树脂成形而成的旋转角度检测装置的直径,也会由于在磁电转换IC的尺寸、以及在因将导线弯曲为L字形状而使磁场检测部设定在与信号运算部成为直角的位置上这样的形状的尺寸上有界限,因此很难以进一步减小旋转角度检测装置的直径。

另外,在树脂成形旋转角度检测装置的情况下,在专利文献1所述的现有技术中,由于仅是在树脂支架的表面上载置磁电转换IC的磁场检测部的底面,因此定位精度欠佳。

此外,在专利文献3所述的现有技术中,由于没有直接对磁场检测部进行定位,因此定位精度欠佳。

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